全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動汽車(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國半導(dǎo)體振興政策推動，提前投資取得進(jìn)展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過剩跡象。

　　日本經(jīng)濟(jì)新聞社(中文版：日經(jīng)中文網(wǎng))匯總了美國、歐洲、中國大陸、韓國、臺灣和日本的10大半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備投資計劃。2024年6～9月發(fā)布財報的企業(yè)根據(jù)最新的業(yè)績計算，在制造方面進(jìn)行合作的鎧俠控股和美國西部數(shù)據(jù)則按1家企業(yè)計算。2024年度的投資計劃截至5月為增長6%至1328億美元，但此次匯總的數(shù)據(jù)下調(diào)了約95億美元。

　　受新冠病毒疫情下的宅家需求的反向影響，2023年智能手機(jī)和個人電腦等半導(dǎo)體的需求急劇下降。中國經(jīng)濟(jì)也陷入低迷，各企業(yè)抑制了2023年度的投資。預(yù)計2024年度行情有所復(fù)蘇，制定了樂觀的計劃。

　　美國英特爾將設(shè)備投資規(guī)模縮減至250億美元，比預(yù)計超過300億美元的初期計劃減少了2成以上。英特爾2024年7～9月的最終損益虧損166億美元，按季度計算創(chuàng)出歷史新高，不得不加快重振經(jīng)營。虧損因2021年涉足的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)而擴(kuò)大。

　　韓國三星電子將2024年的半導(dǎo)體投資定為350億美元左右，比上年減少1%，比當(dāng)初預(yù)測下調(diào)了20億美元左右。這是5年來首次出現(xiàn)同比下降。個人電腦和智能手機(jī)需求低迷。在AI用高帶寬存儲器(HBM)的開發(fā)方面，韓國SK海力士領(lǐng)先。

　　在歐美等地，純電動汽車的需求下降，抑制投資的動向也擴(kuò)大到車載半導(dǎo)體投資。

　　用于純電動汽車等的功率半導(dǎo)體的最大企業(yè)德國英飛凌2024財年(截至2024年9月)的設(shè)備投資額減少8%，降至29億美元。而在2023年11月時，預(yù)計投資增長11%達(dá)35億美元，創(chuàng)出歷史新高。

　　各國將半導(dǎo)體定位為重要物資，從2020年前后開始擴(kuò)充補(bǔ)貼和稅收減免等振興政策，不斷強(qiáng)化生產(chǎn)體制。中國企業(yè)也以中美對立為背景，舉官民之力推進(jìn)巨額投資。

　　業(yè)界團(tuán)體SEMI的數(shù)據(jù)顯示，目前世界半導(dǎo)體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標(biāo)準(zhǔn)的80%。半導(dǎo)體需求低迷加上產(chǎn)能過剩，各企業(yè)不得不調(diào)整2024年度的設(shè)備投資。

　　另一方面，抓住AI半導(dǎo)體需求的企業(yè)正在進(jìn)行積極投資。世界最大的代工企業(yè)臺積電(TSMC)將投資超過300億美元，提高AI半導(dǎo)體的產(chǎn)能。臺積電幾乎壟斷了美國英偉達(dá)的圖形處理器(GPU)生產(chǎn)。在截至2028年的5年里，SK將向半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資約103萬億韓元(746億美元)，增產(chǎn)AI用存儲芯片等產(chǎn)品。

　　英國調(diào)查公司Omdia 的南川明指出，“中國的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導(dǎo)體投資減少的可能性也很大”。