隨著數據量的爆發式增長，AI高算力需求的激增，處理器性能不斷提高，高功率機架散熱，在雙碳要求下迎來更大挑戰。丹佛斯將攜數據中心液冷全面解決方案亮相9月3日-4日在北京舉辦的2024開放數據中心大會，以丹佛斯在數據中心液冷領域十幾年的應用經驗，持續助力數據中心低碳發展。
液冷技術針對高功率密度服務器機柜的低PUE運行需求，近年來發展非常迅速。丹佛斯為液冷系統提供全方面的產品方案：可靠的快換接頭和連接軟管，高效創新的換熱器，為干盤管定制開發的微通道換熱器，以及可靠穩定的調節與關斷閥門，高精度的壓力溫度傳感器等各類產品。
丹佛斯解決方案
助您克服液冷挑戰
從主線到機架，丹佛斯硬件解決方案確保您的軟件正常工作，建立穩定可靠的連接。
丹佛斯在全球范圍內進行了很多綠色低碳的能源綜合利用實踐，針對大型數據中心園區級低碳綠色的發展路徑，丹佛斯立足于應用前瞻和行業發展趨勢，推出丹佛斯數據中心“高效冷卻、源網荷儲、液冷及余熱回收、高壓細水霧消防”的應用耦合方案，驅動數據中心未來可持續發展。
活動預告
2024開放數據中心峰會邀請函
9月3日——9月4日
北京國際會議中心
歡迎蒞臨丹佛斯展臺
現場與丹佛斯數據中心專家共同探討
數據中心冷卻技術，更有好禮相送，先到先得!
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