傳動網 > 新聞頻道 > 行業資訊 > 資訊詳情

晶盛機電突破超薄晶圓加工技術

時間：2024-08-13

來源：電子技術應用

導語：晶盛機電宣布，其旗下研究所研發的新型WGP12T減薄拋光設備成功實現了穩定加工12英寸30μm超薄晶圓(12英寸晶圓厚度通常約為775μm)。

　　晶盛機電宣布，其旗下研究所研發的新型WGP12T減薄拋光設備成功實現了穩定加工12英寸30μm超薄晶圓(12英寸晶圓厚度通常約為775μm)。

　　據稱，該技術的成功突破標志著晶盛機電在半導體設備制造領域再次邁出重要一步，為中國半導體產業的技術進步和自主可控提供了有力支撐。

　　晶盛機電表示，研發團隊解決了超薄晶圓減薄加工過程中出現的變形、裂紋、污染等難題，真正實現了30μm超薄晶圓的高效、穩定的加工技術。此次再次突破行業領先的超薄晶圓加工技術，將為我國半導體行業提供更先進、更高效的晶圓加工解決方案。


中傳動網版權與免責聲明：

凡本網注明[來源：中國傳動網]的所有文字、圖片、音視和視頻文件，版權均為中國傳動網(www.hysjfh.com)獨家所有。如需轉載請與0755-82949061聯系。任何媒體、網站或個人轉載使用時須注明來源“中國傳動網”，違反者本網將追究其法律責任。

本網轉載并注明其他來源的稿件，均來自互聯網或業內投稿人士，版權屬于原版權人。轉載請保留稿件來源及作者，禁止擅自篡改，違者自負版權法律責任。

如涉及作品內容、版權等問題，請在作品發表之日起一周內與本網聯系，否則視為放棄相關權利。

關注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關注直驅與傳動公眾號獲取更多資訊

關注中國傳動網公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅系統
  • 工業電源
  • 電力電子
  • 工業互聯
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯接
  • 工業機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0