據外媒報道，在羅姆近日召開的財務業績發布會上，公司總裁Isao Matsumoto(松本功)宣布，將于今年6月開始與東芝在半導體業務方面進行業務談判，預計談判將持續一年左右。
兩家公司旨在加強旗下半導體業務全方面合作，涵蓋技術開發、生產、銷售、采購和物流等領域。
松本功表示：“東芝和我們的半導體業務在包括產品組合在內的各個方面都非常平衡且高度兼容，我們希望就如何創造這種協同效應提出建議。”雙方設想通過批量采購通用設備和零部件、相互銷售內部設備以及相互外包產品銷售來降低成本。
據了解，2023年12月，東芝從東京證券交易所退市，日本產業合作伙伴公司(JIP)等企業財團將其收購。這一過程中，羅姆出資3000億日元(折合人民幣約139億元)，成為了最大的投資者，為后續雙方合作埋下了伏筆。
同月，羅姆和東芝宣布將合作生產碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半導體器件，這一計劃還得到了日本政府的支持。
該計劃旨在讓羅姆和東芝分別對SiC功率半導體和Si功率半導體進行重點投資，依據對方生產力優勢進行互補，有效提高供應能力。項目總投資為3883億日元(折合人民幣約180億元)，其中政府將支持1294億日元(折合人民幣約60億元)，占比高達三分之一。羅姆旗下位于宮崎縣的工廠將負責生產SiC功率器件和SiC晶圓，而東芝旗下位于石川縣的工廠將以生產Si芯片為主。
此外，羅姆計劃在2027財年之前，對SiC業務整體投資5100億日元(折合人民幣約237億元)。到2027財年，羅姆預計SiC功率器件的銷售額將增長到2700億日元(折合人民幣約125億元)，是2022財年的9倍。由東芝負責傳統的Si半導體業務將使羅姆公司能夠把投資重點放在更尖端的SiC產品上。
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