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三星向子公司Semes訂購數十臺TC鍵合機，提升HBM和DDR5產能

時間：2024-01-10

來源：全球半導體觀察

導語：據外媒《THE ELEC》報道，三星已從子公司Semes訂購了數十臺熱壓(TC)鍵合機。由于TC鍵合機用于堆疊DRAM，并且是制造高帶寬內存(HBM)和DDR5的必備設備，因此該訂單表明三星今年可能會專注于先進DRAM的生產。

       據外媒《THE ELEC》報道，三星已從子公司Semes訂購了數十臺熱壓(TC)鍵合機。由于TC鍵合機用于堆疊DRAM，并且是制造高帶寬內存(HBM)和DDR5的必備設備，因此該訂單表明三星今年可能會專注于先進DRAM的生產。

　　消息人士稱，這是因為雖然存儲芯片價格自去年底以來再次穩步攀升，但市場仍處于復蘇階段。

　　另據TrendForce集邦咨詢表示，2024年第一季DRAM合約價季漲幅約13~18%，其中Mobile DRAM持續領漲。目前觀察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原廠認為持續性減產仍有其必要，以維持存儲器產業的供需平衡。

　　報道稱，鑒于TC鍵合機的訂單量很大，預計三星還將訂購泛林集團制造的Syndion(用于硅通孔(TSV)蝕刻)、Damascene SABRE 3D，這兩種設備也用于HBM的生產。

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