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全球硅晶圓出貨量將于2024年反彈?

時間：2023-10-27

來源：全球半導體觀察

導語：受宏觀經濟狀況影響，硅晶圓需求從去年開始放緩。SEMI預測，隨著人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、5G、汽車和工業等應用推動著硅需求的增加，預計2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%，達到135.78億平方英寸。

       2023年10月26日，國際半導體產業協會SEMI表示，受半導體需求的持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創紀錄的14565百萬平方英寸(million square inches, MSI)降至12512百萬平方英寸。隨著晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

　　受宏觀經濟狀況影響，硅晶圓需求從去年開始放緩。SEMI預測，隨著人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、5G、汽車和工業等應用推動著硅需求的增加，預計2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%，達到135.78億平方英寸。從2024年開始的反彈勢頭預計將持續到2026年，預計出貨量將超過162億平方英寸。

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