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AI需求爆發，半導體大廠205億建先進封裝廠

時間：2023-07-26

來源：全球半導體觀察

導語：據悉，臺積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區后，將規劃以系統整合芯片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、基板上晶圓上芯片封裝(CoWoS)為主力。

       7月25日，據中國臺媒工商時報消息，因先進封裝產能供不應求，臺積電計劃斥資900億元新臺幣(約合人民幣205.84億元)設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。

　　近日，中國臺灣竹科管理局正式發函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。臺積電表示，將打造最新CoWoS先進封測廠，預估2023年第四季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拼2027年上半年、最遲第三季開始量產，并以月產能11萬片12英寸晶圓的3D Fabric制程技術產能，紓緩爆發的需求。

　　據悉，臺積電第六座先進封裝廠落腳竹科銅鑼園區后，將規劃以系統整合芯片(SoIC)、整合扇出型封裝(InFO)、基板上晶圓上芯片封裝(CoWoS)為主力。

　　臺積電總裁魏哲家20日法說會上坦言，人工智能相關需求增加，對臺積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50%年增長率成長，并占臺積電營收約1成，因此臺積電CoWoS先進封裝產能的建設是“越快越好”。

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