手機(jī)廠商自研芯片進(jìn)展,未來(lái)瞄準(zhǔn)存儲(chǔ)器?

時(shí)間:2022-12-22

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語(yǔ):據(jù)悉,馬里亞納MariSilicon Y是OPPO首個(gè)SoC芯片解決方案,完整地負(fù)責(zé)一個(gè)藍(lán)牙音頻設(shè)備的所有功能。在前代6nm的基礎(chǔ)上,馬里亞納MariSilicon Y更近一步拓展至N6RF工藝制程,馬里亞納 MariSilicon Y在前一代自研芯片影像整合的基礎(chǔ)上,增加了藍(lán)牙連接的整合,為萬(wàn)物互融奠定必備的底層連接能力。

       隨著智能手機(jī)市場(chǎng)日益成熟,競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片成為行業(yè)發(fā)展常態(tài)。自研芯片可與手機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行深度匹配,讓整機(jī)的運(yùn)行更加穩(wěn)定和高效,同時(shí)在自研芯片助力下,手機(jī)廠商可以根據(jù)自身業(yè)務(wù)需求進(jìn)行特殊化的定制,并形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。

  經(jīng)過(guò)一段長(zhǎng)時(shí)間的積累,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片進(jìn)展如何?

  1OPPO加大自研芯片力度,未來(lái)一加將自研存儲(chǔ)芯片?

  OPPO此前已經(jīng)推出了主打影像系統(tǒng)的馬里亞納NPU芯片,在今年12月舉辦的OPPO INNO DAY 2022期間,OPPO又發(fā)布第二顆自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y。

  據(jù)悉,馬里亞納MariSilicon Y是OPPO首個(gè)SoC芯片解決方案,完整地負(fù)責(zé)一個(gè)藍(lán)牙音頻設(shè)備的所有功能。在前代6nm的基礎(chǔ)上,馬里亞納MariSilicon Y更近一步拓展至N6RF工藝制程,馬里亞納 MariSilicon Y在前一代自研芯片影像整合的基礎(chǔ)上,增加了藍(lán)牙連接的整合,為萬(wàn)物互融奠定必備的底層連接能力。

  除了馬里亞納芯片外,OPPO未來(lái)還將通過(guò)一加手機(jī)進(jìn)一步加大芯片自研力度。

  近期,OPPO首席產(chǎn)品官、一加創(chuàng)始人劉作虎表示,OPPO將在未來(lái)3年單獨(dú)為一加投入100億元資金,OPPO研究院、研發(fā)部門(mén)的技術(shù)也向一加傾斜。這100億元中不包括與OPPO共有的研發(fā)底層、渠道投入,而只是針對(duì)一加主打性能的投入。在具體的投入方向上,一加將從CPU、內(nèi)存和存儲(chǔ)這三個(gè)角度切入,未來(lái)將計(jì)劃自研存儲(chǔ)芯片。

  資料顯示,一加于2021年6月宣布與OPPO合并。起初一加的定位是OPPO子品牌,不過(guò)劉作虎表示,OPPO正式開(kāi)啟雙品牌時(shí)代,OPPO線上就是一加。

  2vivo發(fā)布第二代自研影像芯片,堅(jiān)持自研與聯(lián)合開(kāi)發(fā)

  vivo自研芯片同樣圍繞影像領(lǐng)域展開(kāi),自去年發(fā)布V1影像ISP芯片后,vivo陸續(xù)迭代出V1+、V2兩款芯片。其中,vivo V2芯片是第二代自研影像芯片,于今年11月發(fā)布,該款芯片為低功耗AI加速芯片,在架構(gòu)上從傳統(tǒng)的ISP升級(jí)到了AI-ISP,能夠?qū)崿F(xiàn)低延時(shí)高能效的高精度AI計(jì)算。

  憑借芯片架構(gòu)的提升,這顆自研芯片擁有1.3萬(wàn)億bit/s的數(shù)據(jù)吞吐速率,16.3 Tops/w的峰值能效比,且夜景視頻降噪效果相較上代提升20%。

  關(guān)于芯片戰(zhàn)略方面,今年12月vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山對(duì)外表示,vivo的第一大技術(shù)戰(zhàn)略控制點(diǎn)是芯片。vivo堅(jiān)持自研和聯(lián)合研發(fā),將芯片作為支撐影像、OS、性能等長(zhǎng)賽道的戰(zhàn)略支點(diǎn),在用戶核心場(chǎng)景上構(gòu)建底層芯片技術(shù)壁壘。vivo在挑戰(zhàn)中逆勢(shì)投資,芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大10倍。

  3小米自研芯片種類豐富,目前聚焦電池管理領(lǐng)域

  小米涉足自研芯片時(shí)間較早,目前自研芯片種類相對(duì)較為豐富,包括澎湃S1處理器、澎湃C1/C2影像芯片、澎湃P1充電芯片以及澎湃G1電池管理芯片等,其中應(yīng)用較廣的是澎湃P1與澎湃G1芯片。今年7月發(fā)布的小米12S Ultra,以及12月發(fā)布的小米13均搭載了這兩款芯片。

  小米表示,小米12S Ultra首次實(shí)現(xiàn)“一機(jī)兩顆自研芯”,首發(fā)搭載了小米澎湃G1自研電池管理芯片,與自研澎湃P1芯片組成小米澎湃電池管理系統(tǒng),打破了國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壟斷,實(shí)現(xiàn)了電池管理全鏈路技術(shù)的自研閉環(huán)。

  此外,澎湃G1芯片借鑒了電動(dòng)車最核心技術(shù)之一的BMS(電池管理系統(tǒng)),可以做到毫秒級(jí)實(shí)時(shí)監(jiān)控電池安全、實(shí)現(xiàn)行業(yè)最精準(zhǔn)的電池續(xù)航預(yù)測(cè),并能有效提升手機(jī)續(xù)航能力。

  而澎湃P1首次實(shí)現(xiàn)了120W單電芯充電方案,具備超高壓4:1充電架構(gòu),支持1:1、2:1和4:1轉(zhuǎn)換模式。

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