美國(guó)這幾年不斷出手，先是限制美國(guó)芯片企業(yè)為華為供應(yīng)芯片，近期更是試圖限制高端GPU芯片對(duì)中國(guó)出售，然而現(xiàn)實(shí)卻是美國(guó)芯片為了生存開(kāi)始為中國(guó)企業(yè)定制芯片，凸顯出美國(guó)已逐漸失去在芯片行業(yè)的話(huà)語(yǔ)權(quán)。

　　美國(guó)要求芯片代工企業(yè)自2020年9月15日起不得再為華為代工生產(chǎn)芯片，同時(shí)又限制美國(guó)芯片企業(yè)為華為供應(yīng)芯片，這導(dǎo)致華為手機(jī)的出貨量迅速下滑，2021年華為手機(jī)的出貨量下滑了八成多。

　　然而不久后，高通就申請(qǐng)?jiān)S可，對(duì)華為銷(xiāo)售定制版4G芯片，今年下半年為了爭(zhēng)取華為的訂單，高通甚至將最新款的驍龍8+芯片也專(zhuān)門(mén)為華為定制了4G芯片，可見(jiàn)高通為了爭(zhēng)取華為的訂單可謂竭盡全力。

　　早前美國(guó)要求GPU芯片行業(yè)兩大巨頭AMD和NVIDIA不得將高端GPU芯片出售給中國(guó)企業(yè)，然而不久后NVIDIA就申請(qǐng)將供貨最后期限從2023年3月延遲到2023年9月，近日NVIDIA更宣布已研發(fā)出專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)訂制的A800芯片。

　　美國(guó)的谷歌暫停了與華為的合作，為此華為迅速推出鴻蒙系統(tǒng)+HMS服務(wù)，迅速替代安卓系統(tǒng)，安卓系統(tǒng)也由此首次跌穿七成份額;面對(duì)中國(guó)企業(yè)的強(qiáng)硬，近期谷歌主動(dòng)放低身段，對(duì)于中國(guó)力推的RISC-V架構(gòu)表達(dá)友善態(tài)度，安卓系統(tǒng)已支持RISC-V架構(gòu)。

　　上述種種無(wú)不凸顯出美國(guó)在科技行業(yè)的話(huà)語(yǔ)權(quán)早已不如當(dāng)年，想當(dāng)年美國(guó)芯片曾占有全球芯片行業(yè)七成的市場(chǎng)份額，在技術(shù)方面遙遙領(lǐng)先，然而這10年來(lái)美國(guó)芯片的市場(chǎng)份額不斷下滑，如今已跌穿五成，導(dǎo)致如此結(jié)果就在于中國(guó)芯片的發(fā)展。

　　美國(guó)限制高通對(duì)華為供應(yīng)5G芯片，中國(guó)手機(jī)于是迅速降低了高通芯片的采用比例，而增加了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，由此高通失去了近10年的全球手機(jī)芯片霸主地位，并且聯(lián)發(fā)科如今還在技術(shù)上趕超高通，率先發(fā)布全球首款第二代4nm芯片，在功耗、性能方面都超越了高通。

　　美國(guó)意圖限制AMD和NVIDIA對(duì)中國(guó)供應(yīng)高端GPU芯片，NVIDIA卻發(fā)現(xiàn)中國(guó)已有多家GPU芯片企業(yè)，其中一家GPU芯片企業(yè)創(chuàng)始人更是出自NVIDIA，中國(guó)的GPU芯片企業(yè)表示在部分指標(biāo)方面甚至已超越NVIDIA，NVIDIA擔(dān)憂(yōu)失去中國(guó)市場(chǎng)而損失大筆收入(今年二季度的數(shù)據(jù)顯示它的凈利潤(rùn)暴跌六成)阻礙它的技術(shù)研發(fā)，中國(guó)芯片卻獨(dú)占中國(guó)市場(chǎng)而取得更多收入加速技術(shù)研發(fā)，趕超NVIDIA，為此NVIDIA迅速為中國(guó)定制GPU芯片。

　　事實(shí)上如今的美國(guó)芯片已陷入困境，多家美國(guó)芯片企業(yè)都公布了不利的業(yè)績(jī)，Intel更是20年來(lái)首次出現(xiàn)虧損，美國(guó)芯片從去年至今市值損失了13萬(wàn)億，而中國(guó)則是全球最大的芯片市場(chǎng)，2021年中國(guó)采購(gòu)了全球六成的芯片，如此情況下美國(guó)芯片自然更不愿失去中國(guó)市場(chǎng)。

　　上述種種都凸顯出美國(guó)芯片其實(shí)早已沒(méi)有當(dāng)年的主導(dǎo)權(quán)，技術(shù)優(yōu)勢(shì)也已不如美國(guó)想象的那么強(qiáng)，于是美國(guó)芯片為了生存紛紛采取了變通的措施，業(yè)界人士笑稱(chēng)美國(guó)芯片已經(jīng)反水了，與美國(guó)當(dāng)局的要求背道而馳。

　　美國(guó)芯片的做法在于中國(guó)芯片的突破，中國(guó)已擁有全球第三的芯片產(chǎn)能，相比之下美國(guó)的芯片產(chǎn)能如今已下滑至全球第五名，美國(guó)的芯片大多數(shù)都交由亞洲廠(chǎng)商代工生產(chǎn);至于美國(guó)曾以為可以依然控制的先進(jìn)工藝如今卻不再那么重要，臺(tái)積電也認(rèn)識(shí)到先進(jìn)工藝成本過(guò)高而組建3D Fabric 聯(lián)盟，希望已3D封裝技術(shù)發(fā)揮7nm及其他成熟工藝的優(yōu)勢(shì)爭(zhēng)取客戶(hù)。

　　在14nm及以上的成熟工藝方面，中國(guó)都已實(shí)現(xiàn)自研，全球開(kāi)始競(jìng)爭(zhēng)成熟工藝的時(shí)候?qū)χ袊?guó)芯片更有利，中國(guó)芯片也開(kāi)發(fā)了芯片堆疊、芯粒技術(shù)等提升14nm工藝的性能，將可以接近7nm，意味著阻礙中國(guó)芯片的最后一個(gè)障礙被打破，如此種種都迫使美國(guó)芯片放低身段。