11月4日晚間，華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)發布公告稱，公司在上交所科創板IPO的申請已經獲得了獲得了上交所的受理。

　　華虹半導體擬在A股發行的股票數量不超過 433,730,000 股(不超過初始發 行后股份總數的 25%)，擬募資180億元人民幣，分別投入到華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金。從華虹半導體180億元的募資規模來看，高居科創板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，同時這也將是今年以來科創板最大規模的IPO!

　　值得注意但是，在2014年，華虹半導體曾在香港聯交所以每股11.25港元價格掛牌上市，當時募集資金合計為3.202億美元。這次是華虹半導體首次公開發行人民幣普通股(A股)股票并在科創板上市。截至11月4日，港股華虹半導體收報19.68港元/股，總市值257.13億港元。

　　一、國內最大特色工藝晶圓代工企業，月產能32.4 萬片

　　根據招股書顯示，華虹半導體成立于1997年，經過20多年的發展，已是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標， 以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器 件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

　　在技術及產品方面，公司在半導體制造領域擁有超過 25 年的技術積累，長期堅持自主創新，不 斷研發并掌握了特色工藝的關鍵核心技術。在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業以及國內最大的 MCU 制造代工企業;在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業。公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結 MOSFET 以及 IGBT 技術成果。公司的技術研發成果曾先后榮獲“國家科學技術進步獎二等獎”、“上海市可 科學技術獎一等獎”、“上海市質量金獎”、“優秀院士工作站”及“上海知識產權 創新獎(創造)”等獎項及榮譽。

　　在產能方面，公司目前有三座 8英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據 IC Insights 發布 的 2021 年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位， 也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至 2022 年 3 月末，上述生產基地的產能合計達到 32.4 萬片/月(約當 8 英寸)，總產能位居中國大陸第二位。根據 TrendForce 的公布數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。

　　在應用及客戶方面，過去二十余年，公司依靠卓越的特色工藝技術實力、穩定的產品性能和品質 以及產能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認可。公司代工產品性能優越、可靠性高，在新能源汽車、工業、通訊、消費電子等重要終端市場得到廣泛應用。公司 客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區、美國、歐洲及日本等地，在全球排名前 50 名的知名芯片產品公司中，超過三分之一的企業與公司開展了業務合作，其中多 家與公司達成研發與生產的戰略性合作。

　　華虹半導體表示，未來將繼續堅定不移地執行先進 “特色 IC+功率器件”的發展戰略，持續提升產品性能和品質，深耕多元化的 “特色 IC”平臺，不斷創新器件結構、豐富拓展車規級工藝，持續保持領先的 “功率器件”平臺。公司致力于發展先進特色工藝，為全球客戶服務。

　　截至 2022 年 3 月 31 日，發行人及其子公司已獲授權的主要發明專利共計 3,891 項，其中境內發明專利 3,725 項;境外專利 166 項。

　　二、營收突破100億元，毛利率低于行業均值

　　根據招股書顯示，2019年至2022年一季度，華虹半導體營業收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元，最近三年的復合增長率達 27.95%，同期凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。

　　華虹半導體表示，營收和凈利潤的增長一方面來自于國內工業生產規模不斷擴張和疫情下對遠程連接技術的需求快速增長，新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊及物聯網等領域的應用需求逐步加強，帶動了國內半導體市場規模的快速提升。

　　報告期內，公司的綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%和28.9%，主營業務毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%， 均呈現先降后升態勢。如果未來半導體行業景氣度下降、行業競爭加劇、原材料 采購價格上漲，則可能導致公司產品單價的下降或單位成本的上升，主營業務毛利率存在下降的風險。

　　與同行業公司相比，報告期內，華虹半導體的綜合毛利率高于格羅方德、高塔半導體等公司，低于臺積電、 德州儀器等公司，與聯華電子、中芯國際相對較為接近，但仍低于行業均值。即便是剔除頭部的臺積電，以及德州儀器、華潤微等非純晶圓代工企業，2021年以來華虹半導體的綜合毛利率也低于其他企業的毛利率均值。

　　對此，華虹半導體表示，2021 年及 2022 年 1-3 月，公司通過新產品新技術導入、優化產 品組合、提升產品價格，同時華虹無錫 12 英寸產線規模化效應逐步顯現，公司 產品單位成本相應下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司華虹無錫 12 英寸 仍在產能爬坡階段，導致公司整體毛利率水平略低于同行業可比公司均值。

　　三、95nm以上工藝為主要營收來源，超70%營收來自中國大陸及香港

　　1、按服務構成分類：晶圓代工業務占比超95%

　　報告期內，公司主營業務收入主要來自于晶圓代工收入，各期分別為 624,837.02 萬元、640,007.38 萬元、1,007,892.46 萬元和 365,206.75 萬元，占比分別為 97.20%、96.40%、95.78%和 96.64%。

　　各期除晶圓代工之外的其他主營業務 收入合計分別為 17,981.38 萬元、23,890.25 萬元、44,451.13 萬元和 12,703.42 萬 元，占比分別為 2.80%、3.60%、4.22%和 3.36%，主要系公司為客戶提供掩模版、 探針卡等為主營業務配套相關服務實現的收入。

　　2、按晶圓規格分類：12吋晶圓營收占比已達44.06%

　　華虹半導體主要為客戶提供 8 英寸及12英寸兩種規格的晶圓代工及配套服務。近年來，雖然華虹無錫12英寸晶圓廠產能的持續提升，來自12英寸晶圓貢獻的營收占由2019年的0.81%持續提升，2022年1-3月的占比已提升至44.06%。

　　報告期內，公司主營業務收入按晶圓規格分類列示如下：報告期內，公司 8 英寸晶圓相關收入分別為 637,622.68 萬元、620,281.87 萬元、742,298.94 萬元和 211,402.63 萬元，近三年的復合增長率為 7.90%，收入增長主要來自于產 品組合的優化升級。

　　報告期內，公司 12 英寸晶圓相關收入分別為 5,195.72 萬元、 43,615.76 萬元、310,044.64 萬元和 166,507.54 萬元，近三年的復合增長率為 672.48%，該部分收入全部來自于公司 2019 年四季度開始投產的 12 英寸產線， 隨著 12 英寸產線的產能爬坡、工藝逐漸穩定，公司 12 英寸產品收入及占比快速增長。

　　3、按工藝平臺分類：功率器件占比最高，超過30%

　　華虹半導體主營業務收入按工藝平臺可分為功率器件、嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻及其他工藝平臺。其中，功率器件一直是公司第一大營收來源，在總體主營收入當中的占比雖持續降低，但仍高于30%。

　　報告期內，公司主營業務收入按工藝平臺類別列示如下：

　　報告期內，功率器件工藝平臺收入穩步增長，收入分別為 244,162.78 萬元、 244,108.25 萬元、360,062.74 萬元和 115,245.75 萬元，三年的復合增長率達 21.44%。報告期內占比分別為 37.98%、36.77%、34.22%和 30.50%，是公司最大的業務板塊。

　　報告期內，公司嵌入式非易失性存儲器工藝平臺收入分別為 241,636.94 萬元、 231,059.42 萬元、296,253.05 萬元和 90,311.02 萬元，最近三年的復合增長率達 10.73%，2021 年收入顯著上升，主要受益于對 MCU 產品的旺盛需求，收入增長 趨勢與下游產品需求及公司產能的穩定增長相匹配。

　　報告期內，公司模擬與電源管理工藝平臺收入分別為 85,562.62 萬元、 93,614.88 萬元、161,360.05 萬元和 74,084.71 萬元，最近三年的復合增長率達 37.33%，主要受益于新一代移動通訊基站建設及新能源市場增長，成為公司高速 增長及重點發展的業務板塊，2022 年 1-3 月該工藝平臺的收入繼續保持快速增長。

　　經過長期的研發創新與技術沉淀，公司在邏輯與射頻工藝平臺和獨立式非易 失性存儲器工藝平臺收入均實現了高速增長，最近三年的復合增長率分別達到67.47%和 164.22%。2022 年 1-3 月公司獨立式非易失性存儲器工藝平臺收入快速 增長，主要受益于 NOR flash 產品的需求增加。

　　4、按工藝節點分類：大于95nm工藝營收占比超60%

　　華虹半導體可為客戶提供包括 55nm 及 65nm、90nm 及 95nm、0.11μm 及 0.13μm、 0.15μm 及 0.18μm、0.25μm 及大于 0.35μm 在內的多種工藝節點的晶圓代工及配套服務。其中，大于0.35μm營收占比近40%，大于95nm營收占比更是超過60%。

　　報告期內，公司主營業務收入按工藝節點分類列示如下：

　　可以看到，報告期內，華虹半導體最先進的工藝制程仍是55nm，其中大于0.13μm的營收占比一直最高，占比持續超39%;而90nm及以下制程的營收占比雖有持續提升，但仍低于40%。相比之下，中芯國際在2019年就已經量產了14nm，目前90nm及以下制程的營收占比已經超過了60%。

　　不過，華虹半導體發展的特色工藝集成電路，專注于研發及制造專業應用(尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圓制造，而這類產品對于制程工藝要求相對并不高。

　　具體來說，報告期內華虹半導體 55nm 及 65nm 工藝節點收入呈現快速上升趨勢，近三年的復合增 長率達到了 342.29%，主要受益于獨立式非易失性存儲器及邏輯與射頻產品收入 的強勁增長，2022 年 1-3 月收入快速增長，主要受益于 NOR flash、CIS 及邏輯 產品的需求增加;90nm 及 95nm 工藝節點收入同樣增長迅速，近三年的復合增 長率達到了 145.57%，主要受益于圖像傳感器、MCU 以及電源管理芯片的需求 旺盛;大于 0.35μm 工藝節點收入近三年的復合增長率為 17.30%，增長主要來自 于功率器件產品。

　　5、按應用領域分析：消費電子占比超60%

　　華虹半導體具備多個技術平臺的量產能力，可為客戶提供消費電子、工業及汽車、 通訊產品、計算機等不同產品終端應用領域的晶圓代工及配套服務。消費電子是公司終端應用的主要板塊。

　　報告期內，公司主營業務收入按照應用領域分類列示如下：

　　報告期內，應用于消費電子領域的主營業務收入分別為400,553.40萬元、410,113.51萬元、670,625.64萬元和251,070.14 萬元，近三年的復合增長率為 29.39%。在總營收當中的占比持續超過60%。

　　報告期內，應用于工業及汽車領域的主營業務在總營收當中的占比雖然稱下滑態勢，但是收入仍在持續增長。報告期內，營收分別為 146,673.68 萬元、141,330.17 萬元、204,047.79 萬元和 67,476.26 萬元，近三年的復合增長率為 17.95%，主要受益于新能源汽車、工業智造等領域的應用需求增長。

　　6、按地區分析：超70%營收來自中國大陸及香港

　　經過多年發展，華虹半導體在行業內建立了良好的口碑，積累了豐富的客戶資源， 銷售區域覆蓋中國、美國以及日本、歐洲等其他國家和地區。 其中，來自中國大陸及香港地區的營收占比持續增長，2022年1-3月已達75.94%。

　　報告期內，公司主營業務收入按照客戶歸屬地區列示如下：

　　報告期內，公司來自中國大陸及香港的主營業務收入分別為 376,997.06 萬元、430,639.19 萬元、777,612.03 萬元和 286,996.89 萬元，占比分別為 58.65%、64.87%、 73.89%和 75.94%，金額及占比均呈逐年上升趨勢。

　　華虹半導體表示，這主要受益于下游產品需求的快速增長以及國家對半導體行業的政策支持，境內半導體行業發展迅速，有力帶動了晶圓代工服務的需求增長。公司在中國占據地理優勢，將持續深耕中國市場。

　　四、產能利用率持續超過100%，存貨賬面價值及營收賬款持續攀升

　　近兩年多來，受疫情影響，全球爆發了嚴重的缺芯問題，眾多的晶圓代工廠也直接從中受益。從華虹半導體的招股來看，2019年以來其產能利用就持續維持在90%以上，特別是自2021年以來其產能利用率持續超過100%，這也足見華虹半導體的產能有多么的搶手。

　　不過，需要注意的是，自2019年以來，華虹半導體的存貨賬面價值也在持續攀升，特別是在今年下半年全球半導體進入下行周期的背景之下，存貨減值風險也隨之上升。

　　報告期內，華虹半導體的存貨賬面價值分別為 100,018.90 萬元、148,317.95 萬元、 347,403.71 萬元和 365,363.26 萬元，占流動資產比例分別為 9.57%、16.21%、22.81% 和 22.40%，公司的存貨占流動資產的比重逐年升高。

　　華虹半導體表示，雖然公司存貨發生跌價的情形較少，但由于下游市場需求存在一定的不確定性，未來存貨價值仍然有減值的可能。

　　另外，報告期各期末，華虹半導體應收賬款賬面余額分別為 89,582.92 萬元、65,150.52 萬 元、98,739.55 萬元和 134,532.22 萬元，呈現增長態勢。不過，應收賬款賬面余額占當期營業收入的比例分別為 13.74%、9.67%、9.29%和 8.83%(年化)，呈現下滑趨勢。

　　公司報告期內前五大應收賬款賬面余額占比分別為 42.52%、40.50%、42.67%和 42.15%，應收賬款較為集中。

　　華虹半導體表示，雖然目前公司主要客戶信用水平較高、應收賬款回款良好，但未來若出現宏觀經濟環境不佳、行業景氣度下降、主要客戶的經營情況發生不利變化，公司仍將面臨應收賬款無法收回導致的壞賬損失風險。

　　五、研發投入占比略高于行業均值

　　從研發人員占比來看，截至2022年3月31日，華虹半導體員工總數為6088人，其中研發人員為1029人，研發人員占總員工人數比例為16.9%。

　　從研發投入來看，華虹半導體始終保持較高的研發費用并逐年增長。報告期內分別為 42,827.11 萬元、73,930.73 萬元、51,642.14 萬元和 28,389.92 萬元，占各年營業收入的比例分別為 6.57%、10.97%、4.86%和 7.46%。

　　華虹半導體的研發費用率水平與同行業上市公司的均值相近，如果剔除政府補助抵減影響，公司的研發費用占比總體略高于同行業上市公司的均值。其中，2020年研發費用占比相對較高，主要原因系當年12英寸生產線處于產能爬坡 階段，公司加大研發人員的投入以及研發投片進行測試的數量。

　　六、前五大客戶占比低于33%

　　報告期內，華虹半導體的第一大客戶貢獻的營收在其總營收當中的占比均低于11%，前五大客戶總的占比也一直低于33%。顯然，華虹半導體的客戶來源比較多樣化，對于前五大客戶的依賴程度都比較低。

　　七、前五大供應商占比持續降低

　　報告期內，華虹半導體生產經營所需的原材料主要包括硅片、化學品、氣體、靶材等，其中硅片采購金額最高。

　　報告期內，發行人前五大原材料供應商當中，四家都是硅片廠商，顯示華虹半導體的硅片來源相對多元化。

　　報告期內，華虹半導體向前五大原材料供應商采購額合計分別為 96,858.38 萬元、 119,668.62 萬元、154,402.11 萬元和 43,717.80 萬元，占原材料采購總額比例分別 為 49.84%、45.08%、38.50%和 36.75%，雖然供應商集中度較高，但是占比呈現逐年下滑的趨勢，2022年1-3月已降至36.75%。顯示華虹半導體對于前五大供應商的依賴程度正持續降低。

　　不過，華虹半導體稱，盡管目前發行人所需采購的原材料供應相對充足，但若未來由于貿易摩擦、 關稅制度或其他不可抗力因素導致原材料供應商延遲交貨、限制供應或提高價格， 可能對發行人持續生產經營能力造成不利影響。

　　八、實際控制為華虹集團，國資持股比例達54.96%

　　截至 2022 年 3 月 31 日，華虹集團直接持有華虹國際 100%的股份，華虹集 團通過華虹國際實際間接持有華虹半導體 347,605,650 股股份，占華虹半導體股份總數的 26.70%，系華虹半導體的實際控制人。而華虹集團為上海市國資委旗下企業，也就是說上海市國資委為華虹半導體的最終控制人。

　　除華虹國際外，截至 2022 年 3 月 31 日，其他直接持有華虹半導體 5%以上股份的主要股東為：聯和國際及其全資子公司 Wisdom Power(均為上海市國資委間接100%控股企業)持股14.52%、鑫芯香港(國家集成電路產業投資基金間接100%控股)持股13.73%。

　　總結來看，國資股東合計控制了華虹半導體約54.96%的股權。即便是華虹半導體在A股發行之后，國資持股比例也依然有41.23%。而且如果A股發行戰投當中有其他國資參與，那么國資持股比例將進一步上升。

　　九、存在兩位美籍高管

　　招股書顯示，華虹半導體執行副總裁、核心技術人員Weiran Kong(孔蔚然)為美籍華人，華虹半導體執行副總裁兼首席財務官Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)先生，也是美籍華人。(首席技術專家兼總監陳華倫為新加坡籍)

　　根據美最新的新規，美籍人員在未取得許可的情況下，不得為某些在中國境內從事半導體制造“設施”開發或生產集成電路的實體提供支持。目前尚不清楚，孔蔚然先生和王鼎先生未來是否能夠繼續正常履職。

　　小結：

　　作為中國境內僅次于中芯國際的第二大國產晶圓代工廠商，華虹半導體作為國資絕對控股的企業，可謂是根紅苗正。雖然在先進制程的研發上不如中芯國際，但是卻在特色工藝上走出了一條自己的道路，目前也是國內最大特色工藝晶圓代工企業，并且在部分細分領域居全球第一。也正因為如此，華虹半導體對于海外先進半導體材料和設備的依賴程度，相比中芯國際也相對更低。

　　從募資規模來看，華虹半導體擬在A股發行的股票數量不超過 433,730,000 股(不超過初始發行后股份總數的25%)，募資180億元人民幣，確實有點令人咂舌。要知道目前華虹半導體的港股總市值也才257.13億港元。當然，近期港股也確實是非常的低估，華虹半導體PE僅為8.8倍，而此前已經回A股上市的中芯國際在A股的估值則達到28.4倍。

　　總的來說，華虹半導體在A股IPO上市，有助于加速其在特色工藝技術領域的發展，同時幫助其擴大無錫12英寸晶圓廠的產能，優化原有的8英寸老廠，進一步推動國內在特色工藝半導體制造能力的提升。