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日企自嘆不如!大疆無人機拆解:技術精密,但美國器件無法替代

時間:2022-09-28

來源:中國傳動網

導語:《日經亞洲評論》(Nikkei Asian Review)聯同總部位于東京的調查公司Fomalhaut Techno Solutions對DJI的Mavic Air 2進行拆解分析,發現其8成零件屬于采購物料,而且價值只是售價的約2成。

  《日經亞洲評論》(Nikkei Asian Review)聯同總部位于東京的調查公司Fomalhaut Techno Solutions對DJI的Mavic Air 2進行拆解分析,發現其8成零件屬于采購物料,而且價值只是售價的約2成。

  

無人機.png


  成本控制大大優于日本企業

  拆開DJI Mavic Air 2后,結果發現,估算的零部件價格成本為135美元。成本率僅為20%,低于智能手機的30~35%。日本某企業的高管表示“要達到相同性能,日本企業的話僅材料費就會達到整機價格的2倍”。可見,低成本成為大疆的競爭力源泉。他們也發現,Mavic Air 2的很多部件也常在智能手機和計算機中找到,而這些零部件占了Air2使用的230種零件中的8成,包括會在高階手機用到的相機部件、智能手表會用到的GPS接收器。

  

Mavic Air 2的很多部件.png


  技術實力很強

  當然不僅限于低成本。作為調查對象的Mavic Air 2用于航拍時可拍攝4K畫質,還具備自動跟蹤和避開障礙物等功能。在日本,可從最遠6公里處操控,無線傳輸影像的距離達到其他公司產品的約5倍。為了實現570克這一較輕的重量,采用了猶如電子設備的設計。主基板尺寸約為10厘米×4厘米,在1塊基板上以高密度安裝了控制和通信半導體傳感器等大小10個半導體零部件。

  軟件的技術也很強。大疆通過積極投放新產品不斷進行摸索,使軟件不斷完善。一位日本無人機開發人員贊嘆稱,“最初飛行控制也不成熟,但過了3年左右感覺令人刮目相看”。涉足專利分析的日本Patent Result的調查顯示,大疆在日本的有效專利(截至2019年1月)為185件,達到第2位的3倍以上。這也佐證了其技術實力之高。

  控制螺旋槳的芯片是唯一專有部件

  Fomalhaut官方表示:「控制螺旋槳的芯片是唯一的專有技術部件。」另外,價格超過10美元的昂貴部件僅限于電池、相機和一些其他部件。不過小編認為,能將這些零件完美整合的技術,以及設計出人性化的軟件控制才是價值最高的開發成本。

  

控制螺旋槳的芯片.png


  美國零件暫時無法替代

  除了以上,本次拆解也顯示Mavic Air 2用了很多美國制造的零件,像是控制電池的IC芯片是由德州儀器(Texas Instruments)制造、放大無線電信號并消除噪聲的IC芯片則由 Qorvo 制造。這些零部件被認為目前都難以找到替代,如果成為美國的新目標,大疆的零部件采購可能受到影響。

  

大疆的零部件采購.png

  (圖片來源:日經中文網)

  據美國調查公司Frost&Sullivan調查,世界商用無人機市場到2023年將由2018年的37億美元迅速擴大至1037億美元,中國將占據其中一半。

  Mavic Air 2 主要器件說明

  主控主板正面主要IC

  

主控主板正面主要IC.png

  1.Ambarella-H6-圖像處理器方案芯片

  2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4內存芯片

  3.Samsung-KLMAG1JETD-閃存芯片

  4.DJI-S1-信息同步傳輸芯片

  5.TI-OPT3101-避障傳感器前端模塊

  主板背面主要IC

  

主板背面主要IC.png


  1.Active-Semi-ACT8846-電源管理芯片

  2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-雙頻WIFI方案芯片

  GPS模塊主板正面IC

  

 GPS模塊主板正面IC.png


  1.STMicroelectronics-六軸加速度計和陀螺儀芯片

  GPS模塊主板背面IC

  

 GPS模塊主板背面IC.png


  1.ublox- M8030-KT-GNSS衛星定位方案芯片

  2.iSentek- IST8310-電子羅盤芯片

  電源主板背面IC

  

電源主板背面IC.png

  1. Active-Semi- PAC5223-飛行螺旋槳電機驅動芯片(4顆)

  2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不對稱n通道AlphaMOS芯片(共12顆)


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