《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)聯(lián)同總部位于東京的調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions對DJI的Mavic Air 2進行拆解分析，發(fā)現(xiàn)其8成零件屬于采購物料，而且價值只是售價的約2成。

　　成本控制大大優(yōu)于日本企業(yè)

　　拆開DJI Mavic Air 2后，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，估算的零部件價格成本為135美元。成本率僅為20%，低于智能手機的30～35%。日本某企業(yè)的高管表示“要達到相同性能，日本企業(yè)的話僅材料費就會達到整機價格的2倍”。可見，低成本成為大疆的競爭力源泉。他們也發(fā)現(xiàn)，Mavic Air 2的很多部件也常在智能手機和計算機中找到，而這些零部件占了Air2使用的230種零件中的8成，包括會在高階手機用到的相機部件、智能手表會用到的GPS接收器。

　　技術(shù)實力很強

　　當然不僅限于低成本。作為調(diào)查對象的Mavic Air 2用于航拍時可拍攝4K畫質(zhì)，還具備自動跟蹤和避開障礙物等功能。在日本，可從最遠6公里處操控，無線傳輸影像的距離達到其他公司產(chǎn)品的約5倍。為了實現(xiàn)570克這一較輕的重量，采用了猶如電子設(shè)備的設(shè)計。主基板尺寸約為10厘米×4厘米，在1塊基板上以高密度安裝了控制和通信半導體、傳感器等大小10個半導體零部件。

　　軟件的技術(shù)也很強。大疆通過積極投放新產(chǎn)品不斷進行摸索，使軟件不斷完善。一位日本無人機開發(fā)人員贊嘆稱，“最初飛行控制也不成熟，但過了3年左右感覺令人刮目相看”。涉足專利分析的日本Patent Result的調(diào)查顯示，大疆在日本的有效專利(截至2019年1月)為185件，達到第2位的3倍以上。這也佐證了其技術(shù)實力之高。

　　控制螺旋槳的芯片是唯一專有部件

　　Fomalhaut官方表示：「控制螺旋槳的芯片是唯一的專有技術(shù)部件。」另外，價格超過10美元的昂貴部件僅限于電池、相機和一些其他部件。不過小編認為，能將這些零件完美整合的技術(shù)，以及設(shè)計出人性化的軟件控制才是價值最高的開發(fā)成本。

　　美國零件暫時無法替代

　　除了以上，本次拆解也顯示Mavic Air 2用了很多美國制造的零件，像是控制電池的IC芯片是由德州儀器(Texas Instruments)制造、放大無線電信號并消除噪聲的IC芯片則由 Qorvo 制造。這些零部件被認為目前都難以找到替代，如果成為美國的新目標，大疆的零部件采購可能受到影響。

　　(圖片來源：日經(jīng)中文網(wǎng))

　　據(jù)美國調(diào)查公司Frost&Sullivan調(diào)查，世界商用無人機市場到2023年將由2018年的37億美元迅速擴大至1037億美元，中國將占據(jù)其中一半。

　　Mavic Air 2 主要器件說明

　　主控主板正面主要IC

　　1.Ambarella-H6-圖像處理器方案芯片

　　2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4內(nèi)存芯片

　　3.Samsung-KLMAG1JETD-閃存芯片

　　4.DJI-S1-信息同步傳輸芯片

　　5.TI-OPT3101-避障傳感器前端模塊

　　主板背面主要IC

　　1.Active-Semi-ACT8846-電源管理芯片

　　2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-雙頻WIFI方案芯片

　　GPS模塊主板正面IC

　　1.STMicroelectronics-六軸加速度計和陀螺儀芯片

　　GPS模塊主板背面IC

　　1.ublox- M8030-KT-GNSS衛(wèi)星定位方案芯片

　　2.iSentek- IST8310-電子羅盤芯片

　　電源主板背面IC

　　1. Active-Semi- PAC5223-飛行螺旋槳電機驅(qū)動芯片(4顆)

　　2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不對稱n通道AlphaMOS芯片(共12顆)