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全志科技：VR9芯片及相關終端應用產品已經實現量產

時間：2022-09-15

來源：全球半導體觀察

導語：資料顯示，全志科技成立于2007年，是智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片設計廠商。公司主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片。

       9月14日，全志科技在投資者互動平臺表示，VR9芯片及相關終端應用產品已經實現量產。公司將持續根據市場需求推出后續產品及解決方案。

　　資料顯示，全志科技成立于2007年，是智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片設計廠商。公司主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片。

　　全志科技此前表示，公司智能車載芯片產品主要應用在智能座艙領域，包含行車記錄儀、智能中控、智能輔助駕駛等多個細分市場。

　　據悉，目前，全志科技產品覆蓋智能硬件、智能工業、智能車載、OTT、平板電腦等多個領域的應用，將持續根據客戶需求推出更具綜合競爭力的芯片產品和解決方案。智能家居領域，全志科技已與阿里、小米、百度等品牌都開展了廣泛的合作，已有多款產品落地量產。

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