2022年7月29日，上海先楫半導體科技有限公司(下稱“先楫半導體”)與世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)簽署代理協議，授權世強先進代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全線產品。

　　資料顯示，先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，旗下產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統，廣泛應用于電機控制、汽車儀表、醫療儀器、工業PLC、音頻設備、人機界面等領域。

　　目前，先楫半導體通用MCU拳頭產品為HPM6700系列，于2022年1月量產，現已批量出貨。

　　該系列產品采用雙RISC-V內核，主頻高達816MHz ;面向高性能電機控制和數字電源的運動控制系統，以及信息安全模塊如實時加解密和安全啟動等需求，HPM6700系列產品支持2D圖形加速顯示系統，集成高速USB、千兆以太網、CAN FD等通訊接口，以及高速12位和高精度16位模數轉換器。

　　不僅為物聯網和邊緣計算等應用提供了自主可控的中國芯保障，而且填補了國內在高端MCU領域的空白。

　　為擴大MCU產品的市場覆蓋范圍，先楫半導體于2022年5月再次推出MCU HPM6300系列產品，并于2022年6月量產發布，可廣泛應用于工控、醫療、電力、新能源、車載等領域。

　　據了解，該HPM6300系列產品延承了HPM6700高性能的特點，采用QFP封裝，在成本、功耗、DSP等方面進一步優化。

　　在功耗方面，其對于電源管理域進行了更加精細的劃分，實現了低至1.5μA的待機功耗，及低至40mA的運行功耗(全速運行coremark，外設時鐘關閉)，皆低于市場上同類國際品牌的功耗。

　　同時，HPM6300系列提供eLQFP144和小體積7x7 BGA116封裝，簡化用戶板級設計，結合更為友好的價格，可讓用戶獲得性價比最優的方案。

　　而為了進一步滿足新手開發者快速上手的需求，先楫半導體還為開發者提供了完備的生態系統，包括全免費的商用集成開發環境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，包含底層驅動、中間件和RTOS，例如lwIP， TinyUSB，FreeRTOS等，幫助開發者大幅縮短開發時間。

　　上述產品及開發工具等均已上線世強先進電商平臺——世強硬創，搜索“先楫半導體”即可獲取，還可申請免費樣品。

　　面向未來，先楫半導體和世強先進雙方將秉持著共同發展、合作共贏的理念，共同助力國產芯片蓬勃發展。先楫半導體將借助世強先進線上+線下相結合的銷售網絡進一步開拓本土化市場，深入觸達客戶并在銷售渠道穩定發力。

　　作為全球領先的硬件創新研發及供應服務平臺，世強硬創平臺因其良好的供應保障與研發服務受到了眾多知名原廠與硬件研發企業的青睞。

　　截至2022年7月，世強先進目前已獲得超過500家原廠授權代理，產品品類涉及集成電路、分立元件、阻容感、機電部件、自動化、儀器儀表等，可覆蓋絕大部分研發工程師的研發產品需求。

　　除了良好的供應保障外，世強先進還為硬件研發工程師提供新產品資訊、海量技術資料免費下載、選型幫助、加工定制、產品免費測試以及資深FAE技術支持，幫助硬件研發企業快速攻克研發難題，提升創新研發效率。