隨著電氣化的不斷推進，汽車行業(yè)也迎來了諸多變化。智能化水平的提高使得汽車芯片的需求也日益旺盛。眾多汽車廠商紛紛開始自研芯片或者尋求與芯片廠商之間的長期合作。

　　車企自研，提高供應能力。吉利的芯片自研目前已經取得一定成效。2021 年12月10日，吉利股旗下汽車芯片設計企業(yè)芯擎科技正式發(fā)布了由其自研設計的國內首款車規(guī)級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。這套解決方案開發(fā)的新一代智能座艙產品預計將于2023年實現(xiàn)量產裝車。事實上，吉利在芯片市場上布局多時。億咖通科技、芯擎科技便是吉利的戰(zhàn)略投資。

　　同樣選擇走自研道路的還有國產車企比亞迪。在2022年3月停產燃油車以來，比亞迪全力沖向了新能源汽車領域，在市場上的表現(xiàn)可圈可點。當然，這與比亞迪的自研芯片有著密切關系。目前比亞迪旗下比亞迪電子在車規(guī)級 IGBT 器件、車規(guī)級 MCU 芯片等領域的技術均有突破性成果。

　　除了自研道路外，與芯片廠商的合作也成為了不少車企的選擇。福特與格芯便是如此，據(jù)了解，福特與格芯簽署了一份不具約束力的戰(zhàn)略合作協(xié)議，該協(xié)議的目的是增加格芯對福特的芯片供應量。而寶馬也與INOVA半導體和格芯簽署了一項協(xié)議，保證每年供應“數(shù)百萬”枚芯片。這些組件將為環(huán)境照明系統(tǒng)提供控制，將首先用于寶馬iX電動運動型多用途車。

　　大眾則選擇了博世以及美國芯片集團高通作為合作伙伴。大眾與博世和高通的合作呈現(xiàn)出一種趨勢：芯片合作逐漸呈現(xiàn)定制化特點。這在一定程度上表明，車企正在芯片層面上構建自身品牌的技術壁壘。

　　豐田選擇和“MIRISE”合作，主要tourist到下一代車載半導體的研究和開發(fā)。在技術開發(fā)領域上集中與電力電子、傳感和SOC。日前，有消息稱大眾、豐田正與臺積電合作，大眾CEO已同臺積電高管會面。筆者認為大眾和豐田可能已經完成了芯片的自主設計，此番與臺積電的合作旨在尋求外包代工。

　　在電動汽車迅速發(fā)展的今天，芯片成為電動汽車發(fā)展的關鍵，美國通用汽車公司總裁Mark Reuss曾表示，將與七家半導體公司在北美共同開發(fā)芯片，以解決全球芯片短缺問題。

　　在汽車行業(yè)電氣化加速之際，行業(yè)應當更多關注底層的科技創(chuàng)新和國產自主研發(fā)。芯片的自主設計、生產制造將會成為未來國產新能源汽車在市場競爭中取得優(yōu)勢的重要底牌。