目前全球芯片制造最先進(jìn)的企業(yè)是臺(tái)積電，當(dāng)前是4nm，下半年會(huì)投產(chǎn)3nm，但早期只是試產(chǎn)，真正全面量產(chǎn)會(huì)到2023年上半年去了。
而大陸最先進(jìn)的芯片制造芯片是中芯國(guó)際，目前的工藝是14nm，于2020年就實(shí)現(xiàn)了，但目前只是占比較低，2021年4季度，14nm的FinFET+28nm一共才占15%左右。
雖然14nm看起來(lái)與臺(tái)積電的4nm相差較遠(yuǎn)，但14nm也算先進(jìn)工藝了，畢竟成熟工藝與先進(jìn)工藝劃分，一般是以28nm為分界線(xiàn)的。
而目前全球至少有80%的芯片，均是采用14nm及以上的工藝制造的，所以只要搞定14nm，對(duì)于中國(guó)芯而言，也是一個(gè)巨大的進(jìn)步。
所以對(duì)于中國(guó)大陸的晶圓廠(chǎng)商而言，目前最重要的是，把14nm全面掌握，然后提高產(chǎn)能，再瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的工藝。
而近日，有一則好消息傳出，國(guó)內(nèi)第二家能夠制造14nm芯片的廠(chǎng)商誕生了，它就是華虹半導(dǎo)體，目前在全球晶圓代工企業(yè)中的排名是第6名，僅次于中芯國(guó)際。
事實(shí)上，關(guān)于華虹打通14nm環(huán)節(jié)，在2020年時(shí)就提到了，2020年1月份，華虹集團(tuán)總工程師趙宇航表示， 14nm的FinFET 工藝全線(xiàn)貫通， SRAM 良率超過(guò) 25% ， 2020 年將快速推進(jìn)，如今2年時(shí)間過(guò)去了，實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)也就順理成章了。
制造14nm芯片，并不需要EUV光刻機(jī)，只要DUV光刻機(jī)即可，而DUV光刻機(jī)，ASML是隨便想賣(mài)就能賣(mài)過(guò)來(lái)的，并不需要許可，所以只要14nm工藝的技術(shù)能力達(dá)到了，設(shè)備就不是問(wèn)題，不會(huì)受限。
當(dāng)然，前期最大的問(wèn)題還是在良率，以及客戶(hù)的認(rèn)可上面，畢竟目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商，找TSMC代工的比例占到了57%，而SMIC的比例是19%，華虹的比例是8%。
但相信，隨著中芯、華虹都能夠?qū)崿F(xiàn)14nm，那么未來(lái)國(guó)內(nèi)的IC廠(chǎng)商，找本土企業(yè)代工的會(huì)越來(lái)越多，你覺(jué)得呢?
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