集成電路被喻為現代工業(yè)的“糧食”，是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，被確定為國家戰(zhàn)略先導產業(yè)。

　　其是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。

　　在集成電路生產環(huán)節(jié)，大致可以分為設計、制造和封測三部分，圍繞制造進行一系列工藝。首先上游的晶圓材料是硅片，經過拉單晶、切割和清洗得到合格的集成電路生產原材料。然后按照設計的電路與投入的掩膜版在晶圓廠中進行芯片的生產，生產完成之后，就進入第三部分封測環(huán)節(jié)，封裝主要是切割和打線，然后把裸晶片安放在基板上，固定包裝成為一個整體。在封裝前后都需要進行測試，以獲取最終的合格芯片產品。

　　集成電路制造行業(yè)已經逐漸成為國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，也逐漸被認可為轉變經濟發(fā)展方式、調整產業(yè)結構、保障國家安全的重要支撐，是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎。

　　據中國半導體行業(yè)協會統計，2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。

　　機構分析指出，經過前期密集的產業(yè)鏈和上市公司調研，后續(xù)半導體的諸多細分行業(yè)的景氣度有可能出現一定程度的分化，整體看好未來3~5年預期仍有明確增量空間，行業(yè)景氣度進一步上行的細分行業(yè)：半導體設備/汽車半導體/特種半導體。

　　最后，小編想說，隨著各國對集成電路制造行業(yè)的重視，集成電路制造行業(yè)進入快速發(fā)展階段，產業(yè)規(guī)模迅速擴大，產業(yè)結構不斷優(yōu)化，技術創(chuàng)新也取得實質性突破。作為“新基建”的重要領域，工業(yè)互聯網在中國加快發(fā)展，為集成電路產業(yè)帶來新市場空間，我國集成電路銷售額破萬億，行業(yè)景氣度或進一步上行。