在整個半導體產業鏈中，晶圓廠、封測廠實體資產比重較大，但對于芯片設計，人的智力和知識產權，則是最重要的資產，說占比99.99%也不過分，人才的智力輸出，可以類比于Foundry的晶圓生產。芯片設計企業的人數，在一定程度上，也就代表了芯片設計企業的“產能”，代表了競爭力。

　　國內芯片設計公司的人員規模情況如何，我們與海外巨頭還有多大差距?造成差距的原因有哪些?又該如何破解呢?

　　進擊的海外設計巨頭

　　海外芯片設計巨頭在人力資產上的優勢顯著。我們來看下全球營收排名前十的IC設計公司的團隊規模情況。

　　上圖排名按照2021年前三季度營收計算，列出了全球排名前十的IC設計公司。從上圖可以看到，全球營收排名前十名的公司，人數均在2000人以上，頂尖巨頭們，人數都在萬人以上，尤其是高通，更是達到了4.5萬人，堪稱巨無霸;人數第二多的是博通，有2萬人左右;排名第三多的是英偉達，團隊規模達到1.81萬人;聯發科緊隨其后，擁有1.7萬人;AMD以1.55萬人位居第五位。

　　從人均營收上看，雖然內部排名有變，但整體人均創造營收均在0.6-1.6百萬美元之間。也就是說，每個員工每年可以給企業帶來60-160萬美元的營收。

　　以上數據基本可以看出人數與企業營收大致正相關。在一定程度上，人員規模能夠反應出芯片設計公司的競爭力以及未來的盈利能力。

　　榜上的這些公司無一不有著“悠久”的歷史，成立時間都超過了20年，是在全球半導體行業發展的70多年里，在全球半導體產業兩次重心轉移中，大浪淘沙，脫穎而出的佼佼者。在數次的資本轉化、技術提升和市場擴張中，每個都已在半導體某一特定領域形成了壟斷優勢。

　　除了現有人才規模龐大外，海外芯片巨頭對人才吸引力依然強勁。以高通為例，據高通財報顯示，2021年高通新增4000多名員工，這一數字基本要趕上國內人數第二多的紫光展銳。說高通一年多出一個展銳來，也毫不夸張。在國內發展如此優異的展銳尚且如此，可見國內想要凝聚出一股在人數上與國際最頂尖設計公司抗衡的企業，任重而道遠。

　　國際公司對人才的吸引有諸多因素。首先，國際設計公司頂尖的技術和管理經驗，對希望快速提升技術能力的產業人才吸引力非常強，尤其是應屆畢業生更傾向于把國際領先的外企作為自己的首選;其次，頂尖設計公司的名氣大，是極好的跳板，先在頂尖“學府”鍍一層金，未來議價權才會更高;第三，大部分的外企沒有加班文化，福利待遇也較為全面，對追求生活工作相平衡的從業者吸引力更強;第四，海外風投對半導體的熱情已過，處于平穩狀態，人才流動相較于國內更為平穩。

　　一面把持著眾多細分領域市場，幾近壟斷，一面虹吸著全世界的半導體產業人才，海外巨頭高歌猛進，仍踏在半導體產業的高速進擊之路上。

　　草莽時期的國內設計業

　　國際企業對人才的管理和吸引，推動著技術研發和人才招募的正向循環。而國內IC設計產業正經歷著草莽時期往平穩時期發展，這段時期的國內IC人才也在經歷著前所未有的“驚喜”，驚喜背后不僅是國際局勢等大趨勢等推動，更是一副別開生面的產業境況。

　　先來了解下國內芯片設計產業人員規模的全貌。據中半協數據顯示，2021年我國芯片設計公司突破2810家，從業人員規模大約為22.1萬人。其中，有32家企業人數超過1000人;有51家企業的人員規模為500-1000人;人員規模100-500人的有376家;占總數83.7%的企業是人數少于100人的小微企業，共2351家。以此計算，我國芯片設計業人員分布極為分散，不到1.14%的公司人員規模超過1000人。

　　與海外巨頭都已上市不同，國內企業很多還沒有上市，暫時沒有官方公開的數據。芯謀根據上市企業財報以及對部分企業人數的調研，對國內Fabless企業人數前十進行了排名預測。

　　從上圖的排名以及各家的產業地位，可以看出國內企業整體也符合人數代表競爭力的大致規律。國內這些公司成立時間均不到20年，整體上看，頭部公司的人數分布也并不均勻。華為海思一騎絕塵，即便遭受美方制裁，也沒有撼動海思國內人數第一的地位，其規模仍與海外巨頭相當。紫光展銳、中興微、韋爾/豪威人員規模逐漸壯大，已經與其他企業拉開差距。哲庫科技、智芯微、匯頂科技、紫光國微幾家人數差別不大。平頭哥、兆易創新是規模剛超1000人的典型企業代表。

　　這些公司各自的產品并不沖突，基本上各有特色，各有專有領域：手機SoC芯片公司、CIS芯片公司、指紋識別芯片公司、存儲芯片公司，基本圍繞消費電子產品展開。說明國內半導體企業憑借消費電子市場的起飛正在逐漸形成領域巨頭。典型代表紫光展銳，據其公布的數據顯示，2021年展銳的全年營收達到117億元，同比增長78%。

　　OPPO旗下的哲庫科技與阿里旗下的平頭哥是國內芯片設計新秀，也代表著互聯網和C端品牌對上游供應鏈的沖擊。它們是全民造芯熱快速組建起來的典型代表。兩者皆服務于自家需求，打的都是AI芯片的概念：一個研發智能手機所用的影像NPU，另一個則研發云服務器AI加速芯片。幾年內，就組建起要在公開市場摸爬滾打十年才能具有的團隊規模，背后憑借的是互聯網、智能手機兩大市場的吸金能力。

　　值得注意的是，在這張平靜的圖片，釘子般的數字背后，人才流動波濤涌動。如華為海思很多研發人員流失到產業內，創業的創業，另謀高就的另謀高就，在產業內也具有一定的地位。另據了解，某家企業在一年內人員規模雖同比增加了超四成，但資深工程師跳槽、創業屢見不鮮。國內頭部芯片設計公司已儼然成芯片設計的“黃埔軍校”。

　　除此之外，很多國內芯片設計公司沒有營收數據，或盈利情況不佳，即便是人員規模尚可，但人均效益較低甚至是負值，與海外巨頭仍有較大差距。國內芯片設計業的草莽時代還將繼續。

　　經營好人才，才是最終贏家

　　與海外同業人員結構上的強烈反差，不得不讓我們思考，為什么國內芯片設計業，人員分布如此分散?這背后交錯混雜著一些特殊因素。

　　首先需要承認的是，半導體是一個全球性產業，已有70多年的發展歷史，而中國真正市場化發展半導體要從2000年之后算起，起步晚了近半個世紀。正因如此，在發展之初，國內芯片設計業從較容易切入的低端產品做起，在市場多樣、利潤較低的低端產線匍匐前行。讓產業猝不及防的是，2019年后，因政治等因素促使芯片國產化進程提速，但這時的起點仍然較低，產業基礎薄弱。

　　從市場邏輯來講，一個企業的發展壯大，是隨著其技術實力的提升，市場規模的擴大，而逐漸建立的。在二十多年的市場化發展中，國內涌現出了幾家“小巨頭”企業，也包括上文表格中所提到的幾位。

　　然而，隨著資本的涌入，尤其是市場資本對小公司、新公司的扶持力度增強。有些大企業盈利能力還無法與資本熱浪、高薪挖角相抗衡，核心骨干出走、創業的現象也隨之而來。“小巨頭”的發展壯大，難上加難。

　　除了人數在一定程度上代表了企業的競爭力外，人才的質量也是一個重要要素。但天才畢竟寥寥，大部分人先天差距不大，更依賴后天的教育和培養。尤其在半導體如此重視工程實踐的領域，經驗比空談理論重要。國內芯片設計人才主要來自高校畢業生，其中清北復交兩電的學生受到追捧。但其數量畢竟有限，比獲得本就優秀的畢業生相比，進入企業之后的培育更重要。

　　這不得不讓人想起華為，華為的創始人任正非破釜沉舟，堅持十年投資1000億元，以十年不盈利的代價，支持海思的工程師們潛心研發，才有了今日的成績，也為國內半導體產業培養了眾多人才。海思芯片成為國內高端芯片的典型代表也就最近四五年的時間，而此前華為蟄伏、沉默的十年，更應該被看到。

　　芯謀研究總監宋長庚認為，芯片設計是技術密集、資金密集、人才密集的產業。研發隊伍的規模決定了公司能夠做多大規模的芯片，能夠做到多好，能夠多快做出來。對于迭代要求高的芯片如手機SoC，更是沒有試錯的時間，就只能靠加大研發投入，確保一次成功。中國芯片設計公司的發展，高端芯片的研發，必須要靠人才，一定程度上也要靠規模。

　　無論是海外巨頭的發展史，還是國內小巨頭當下的崛起，都在說明，人才是企業最厚重的資產，人才的規模是芯片設計公司的“產能”，只有經營好人才的企業才是最終的贏家。