財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電第四季度合并營(yíng)收為4381.89億元(新臺(tái)幣，下同)(約合158.46億美元)，較上年同期的3615.33億元增長(zhǎng)21.2%，連續(xù)第六個(gè)季度創(chuàng)紀(jì)錄;凈利潤(rùn)為1662.32億元(約合60.11億美元)，較上年同期的1427.66億元增長(zhǎng)16.4%。

　　在財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電還披露，他們?nèi)ツ晁募径鹊拿麧?rùn)率為52.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為41.7%，凈利潤(rùn)率為37.9%，均不及上一年同期，但略好于前一季度。

　　會(huì)上，總裁魏哲家表示，3納米制程進(jìn)展符合預(yù)期，將于今年下半年量產(chǎn)。此外，他還表示，為應(yīng)對(duì)影像傳感器及非揮發(fā)性存儲(chǔ)器等特殊制程強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電將會(huì)在中國(guó)大陸、日本及中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)充28納米制程產(chǎn)能。

　　此外，董事長(zhǎng)劉德音在回應(yīng)歐洲相關(guān)提問(wèn)指出，歐洲設(shè)廠仍在早期階段，首要仍是考量客戶需求。

       以下是線上問(wèn)答要點(diǎn)：

　　1.2022年公司營(yíng)收成長(zhǎng)落在26~29%之間，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)成長(zhǎng)并沒(méi)那么強(qiáng)勁，臺(tái)積電為何能超常發(fā)揮?

　　臺(tái)積電：制程、漲價(jià)、產(chǎn)能增加等因素都會(huì)對(duì)營(yíng)收造成影響。2022年預(yù)計(jì)HPC、車(chē)用電子會(huì)成長(zhǎng)高于公司平均水平，而在IoT、智能手機(jī)上的營(yíng)收與公司平均水平差不多。

　　2.預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)值在2030年會(huì)達(dá)到一萬(wàn)億，想問(wèn)代工產(chǎn)值會(huì)是多少?哪些部分成長(zhǎng)會(huì)更快

　　臺(tái)積電：代工的成長(zhǎng)肯定會(huì)高于整體半導(dǎo)體產(chǎn)值，因?yàn)樗械男酒夹枰a(chǎn)能來(lái)供應(yīng)。半導(dǎo)體產(chǎn)值提高，HPC、手機(jī)、IoT、車(chē)用都樂(lè)觀看待。HPC未來(lái)會(huì)是最強(qiáng)的成長(zhǎng)動(dòng)能，且會(huì)成為營(yíng)收貢獻(xiàn)最大的，長(zhǎng)期毛利率可維持 53% 以上。

　　3.目前臺(tái)積電在成熟制程情況上的發(fā)展情況，以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的現(xiàn)況?未來(lái)產(chǎn)能會(huì)不會(huì)供過(guò)于求?

　　臺(tái)積電：成熟制程在過(guò)去產(chǎn)能利用率都只有80%，但現(xiàn)在包括CMOS、power端的在需求都很強(qiáng)，強(qiáng)勁的需求成長(zhǎng)下，我們并不需要太擔(dān)心公司的競(jìng)爭(zhēng)情況。長(zhǎng)期來(lái)看，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)加上公司技術(shù)領(lǐng)先，對(duì)未來(lái)成長(zhǎng)非常有信心。

　　4.宅經(jīng)濟(jì)、虛擬貨幣退燒是否對(duì)營(yíng)收有影響?

　　臺(tái)積電：供應(yīng)鏈會(huì)維持高水位，但的確有看到一些終端廠商的需求在降低，但即使這樣，臺(tái)積電因?yàn)榧夹g(shù)優(yōu)勢(shì)，受到的影響不會(huì)太大。此外，財(cái)測(cè)都已經(jīng)把這些負(fù)面因素考慮進(jìn)去了。

　　5.資本支出在2022年是否會(huì)到頂?未來(lái)幾年如何?

　　臺(tái)積電：2021年資本支出花費(fèi)300億美元，預(yù)計(jì)2022年為400~440億美元。70~80%的支出花費(fèi)在先進(jìn)制程，10%花在先進(jìn)封裝，10~20%花在特殊制程。

　　假如看到成長(zhǎng)前景好，就會(huì)再加大資本支出，資本不確定性會(huì)很高，但還是正常水平。

　　6.臺(tái)積電長(zhǎng)期的毛利率目標(biāo)?今年制程占比會(huì)如何?

　　臺(tái)積電：毛利率將會(huì)維持在53%或以上。N5需求因手機(jī)、HPC 持續(xù)強(qiáng)勁;N4P較N5提高 11% 效能，22%電源效率，預(yù)計(jì)將于2022H2量產(chǎn)，會(huì)支持特殊的HPC 應(yīng)用;N4X也是5nm加強(qiáng)版，將于2023H1 量產(chǎn)。不過(guò)，N5會(huì)是長(zhǎng)期制程，在未來(lái)幾年持續(xù)主導(dǎo)。此外，N3將會(huì)繼續(xù)采用FinFET工藝，2022H2開(kāi)始量產(chǎn)。