Q2晶圓代工排名公布:臺(tái)積電第一 中芯國(guó)際第五

時(shí)間:2021-08-31

來(lái)源:快科技

導(dǎo)語(yǔ):8月31日,集邦資訊公布了Q2季度全球晶圓代工市場(chǎng)最新排名,總產(chǎn)值達(dá)到了244.07億美元,環(huán)比增長(zhǎng)6.2%,創(chuàng)下了2019年Q3季度以來(lái)連續(xù)8個(gè)季度增長(zhǎng)的新高。

  在TOP10廠商中,臺(tái)積電一家獨(dú)大,Q2產(chǎn)值133億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3.1%,穩(wěn)坐全球第一。

  不過(guò)臺(tái)積電4月份遭遇南科Fab14 P7工廠跳電事故,5月份遭遇興達(dá)電廠跳電,導(dǎo)致產(chǎn)能部分受影響,而且保價(jià)比較保守,因此增幅略低于其他廠商,市場(chǎng)份額從Q1季度的54.5%下滑到了52.9%。

  三星以43.3億美元的營(yíng)收位列第二,環(huán)比增長(zhǎng)5.5%,市場(chǎng)份額17.3%,下滑了0.1個(gè)百分點(diǎn)。

  聯(lián)電以18.2億美元的營(yíng)收位列第三,環(huán)比增長(zhǎng)8.5%,市場(chǎng)占有率7.2%,增長(zhǎng)0.1個(gè)百分點(diǎn)。

  格芯Q2季度營(yíng)收15.2億美元,環(huán)比增長(zhǎng)17%,位列第四,份額6.1%。

  國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際位列第五,營(yíng)收13.4億美元,環(huán)比大漲21.8%,增速是十大廠商中最快的,市場(chǎng)占有率提升到了5.3%。

  集邦資訊表示,中芯國(guó)際增長(zhǎng)主要?jiǎng)幽軄?lái)自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各項(xiàng)制程需求強(qiáng)勁,且同樣持續(xù)調(diào)漲晶圓價(jià)格。

  此外14nm新客戶導(dǎo)入進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期,15Kwspm產(chǎn)能目前已處于滿載狀態(tài)。

  再往后則是國(guó)內(nèi)的華虹集團(tuán),營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.7%,以6.6億美元位居第六名,市場(chǎng)份額2.5%。

  后面第七到第十還有力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體及東部高科,不過(guò)營(yíng)收都在5億美元以下了,市場(chǎng)份額低于2%。

  整體來(lái)看,全球晶圓代工市場(chǎng)主要掌握在TOP5廠商中,其中臺(tái)積電一家就占了一半以上的份額,成熟工藝及先進(jìn)工藝都是霸主級(jí)別的,贏家通吃。

  國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際在先進(jìn)工藝上還差不多,但隨著產(chǎn)能的提升,增長(zhǎng)速度快于其他公司,未來(lái)1-2年內(nèi)沖到全球第三還是有希望的。

全球十大晶圓代工

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