近年來，隨著芯片重要性的不斷上升，芯片研發速度持續加快。從7nm到5nm，如今芯片工藝正朝著3nm和1nm邁進。而基于技術的迅速升級，芯片市場上也是誕生了不少新產品，芯片發展可謂一日千里。那么在2021上半年，全球芯片領域出現了哪些值得關注的新產品和新技術呢?我們不妨一起來盤點一下!

　　新產品：

　　高通：驍龍480 5G芯片。1月4日，芯片制造商高通推出了驍龍480 5G芯片，以為廉價的5G智能手機提供動力。據悉，驍龍480芯片采用三星8nm工藝打造，集成了X51 5G調制解調器以及射頻系統，支持5G毫米波和Sub-6GHz網絡。

　　寒武紀：首顆AI訓練芯片。1月21日，寒武紀正式亮出其首顆AI訓練芯片思元290及玄思1000智能加速器。該芯片采用臺積電7nm制程工藝，集成460億個晶體管，支持MLUv02擴展架構，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。

　　日本：首顆自動駕駛5nm芯片。2月5日據媒體報道，日本公司的首款5nm芯片正式對外公布，由Socionext(索喜)公司自研，這是一家無晶圓廠的純設計企業。目前，芯片的具體架構并未公布，透露計劃2022年早些時候出樣，索喜希望將芯片用于汽車自動駕駛之上。

　　聯發科：4K電視芯片MT9638。3月3日，聯發科發布新4K智能電視芯片MT9638，現已量產。據悉，MT9638集成了獨立AI處理器APU，支持AI超級分辨率(AI-SR)、AI圖像畫質增強(AI-PQ)和AI語音助手等AI技術，同時具備MEMC運動補償功能。

　　高通：驍龍780G 5G移動平臺。3月25日，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動平臺(SM7350-AB)。據悉，其采用三星5nm LPE工藝打造，內建兩顆Kryo 670 Gold大核(基于ARM Cortex-A78)，主頻2.4GHz，六顆Kryo 670 Silver小核(Cortex-A55)，主頻1.8GHz。

　　AMD：7nm芯片“米蘭“。3月16日，AMD發布了第三代EPYC(霄龍)7003系列，代號“Milan”(米蘭)，這是面向服務器市場的芯片。AMD表示，公司新發布的“米蘭”服務器芯片比目前好的數據中心芯片處理速度更快。

　　小米：澎湃C1。3月31日，小米再次推出了自研的芯片——澎湃C1，這是小米首款專業影像芯片。據悉，澎湃C1是一款ISP芯片，也就是獨立的手機影像芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以幫助手機進行更精細、更先進的3A處理。

　　華為海思：麒麟990A芯片。4月份，華為海思推出全新芯片——麒麟990A。據了解，麒麟990A采用了華為自研泰山架構，是一款定位車規級的芯片。4月18日，B站知名爆料達人公布該芯片的詳細規格參數，該芯片大核為泰山V120 Lite，小核為Cortex-A55，GPU為Mali G76。

　　瑞芯微：兩款通用快充協議芯片。4月22日，瑞芯微發布了兩顆全新的通用快充協議芯片，分別是RK835、RK837。RK835能夠快速便捷與各類電源芯片對接，支持18W-100W輸出。RK837內部集成Flash、RAM分別增加到64KB、2KB，同樣支持10萬次以上的重復燒錄。

　　新華三：智擎600系列芯片。4月30日，紫光股份旗下新華三集團自主研發的高性能智能網絡處理器——“智擎”600系列網絡處理器芯片首次正式亮相。該芯片采用16nm工藝，擁有256個處理核心，4096個硬件線程，共180億個晶體管，可廣泛應用于路由器、交換機、安全/無線數據通信領域。

　　IBM：首顆2nm EUV芯片。5月6日消息，IBM宣布造出了第一顆2nm工藝的半導體芯片。核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管)為333.33，幾乎是臺積電5nm的兩倍，也比外界預估臺積電3nm工藝的292.21MTr/mm2要高。

　　地平線：征程5系列芯片。5月9日消息，地平線創始人余凱在朋友圈公布消息，地平線第三代車規級產品，面向L4高等級自動駕駛的大算力征程5系列芯片一次性流片成功!余凱透露，征程5系列芯片(J5)算力達200~1000T，具備業界最高的FPS(Frame Per Second)性能，同時保持低功耗。

　　新技術：

　　特斯拉、三星聯手開發5納米芯片。1月26日，據韓國媒體報道，特斯拉與三星達成合作，雙方將聯手開發一款全新的用于完全自動駕駛的5納米芯片。同時報道稱，特斯拉新芯片預計將在2021年第四季度進入量產。

　　上海爭取2021年量產12nm工藝。1月26日，在2021年的上海兩會上，上海發改委提交報告透露，上海正爭取集成電路12nm先進工藝規模量產。據悉，這個12nm工藝應該是中芯位于上海的中芯南方的新工藝，基于14nm工藝改進。

　　臺積電、蘋果攜手研發2nm芯片。3月10日消息，臺積電正在為蘋果研發2nm工藝。據說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力，并且在研發上實現了多項突破。此前，蘋果已在智能手機 / 筆記本電腦產品線上運用了5nm芯片組。

　　中芯14nm良率追平臺積電。3月10日，選股寶爆料稱，從供應鏈獲悉，中芯14nm制程工藝產品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約90%-95%。與此同時，中芯各制程產能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。

　　電子科技大學推出MicroLED顯示芯片。4月21日，電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室正式發布了全球首款CMOS單片集成之全硅微顯示芯片。這一研發小組致力于全硅光電集成，新推出的MicroLED顯示芯片有望改變傳統思維，在既定領域全面取代LCD和OLED。

　　臺積電1nm制程或重大突破。5月18日，臺積電聯合臺大、麻省理工宣布，在1nm以下芯片方面取得重大進展，研究成果已發表于Nature。該研究發現，利用半金屬鉍Bi作為二維材料的接觸電極，可以大幅降低電阻并提高電流，實現接近量子極限的能效，有望挑戰1nm以下制程的芯片。