芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈是很龐大的，從EDA，芯片設計，芯片制造，到最后封裝測試，涉及到的公司不計其數(shù)。

　　而在國內，芯片設計公司是最多的。在此把每個環(huán)節(jié)的公司都梳理一下，看看哪些能成為巨頭。

　　所謂成為芯片巨頭，這個很難有標準，如果以目前全球芯片巨頭的情況來看，至少需要較大的規(guī)模和市場份額，有些公司本身只是處于半導體中的一個環(huán)節(jié)，比如說光刻膠，比如說半導體靶材，以及晶體生長設備等，這些屬于細分行業(yè)，本身只在整個半導體產(chǎn)業(yè)中占一定的比例，那么公司即使成為細分行業(yè)的巨頭，可能從營收規(guī)模上也很難稱得上全球的巨頭。

　　所以我們僅僅從半導體產(chǎn)業(yè)鏈來看看，在不同環(huán)節(jié)，有哪些中國公司能在未來成為行業(yè)的主要參與者，至于能不能成為巨頭，需要看未來半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化趨勢。半導體產(chǎn)業(yè)主要分為芯片設計、晶圓代工和封測三個環(huán)節(jié)，在這三個環(huán)節(jié)中，國內有哪些具有競爭力的半導體企業(yè)呢?

　　先說芯片設計，芯片設計即集成電路IC設計，目前全球最大的芯片設計公司必然是英特爾、AMD，不過在移動終端普及后，英國ARM架構一統(tǒng)江湖，老牌的PC芯片設計企業(yè)在移動芯片設計上并沒有什么建樹，反而是高通、聯(lián)發(fā)科等公司抓住了機會。

　　國內的IC設計企業(yè)，實力前三的分別是：華為海思、紫光展銳、韋爾股份(韋爾+豪威+思比科)。2019年營收分別為842億、120億、113億，與國際芯片設計巨頭尚有明顯差距。除了前三外，排名靠前的還有匯頂科技、芯成、華大半導體、敦泰、兆易創(chuàng)新、紫光國微等公司。

　　再說晶圓代工，晶圓代工是我國半導體產(chǎn)業(yè)中的一個軟肋，全球半導體晶圓代工市場份額排名前三的是中國臺灣的臺積電、韓國的三星和美國的格芯，以2020年二季度的營收來看，這三家公司在全球前十大晶圓代工廠總營收中的占比達到了77.7%。

　　國內晶圓代工進入全球前十的有中芯國際、華虹半導體。

　　最后是半導體封測環(huán)節(jié)，半導體封測即在半導體完成晶圓代工之后，進行封裝和測試，這個環(huán)節(jié)的產(chǎn)值并不高，相關企業(yè)的利潤率也較低，但并不等于說封測就不重要，如果沒有最終的封測環(huán)節(jié)，芯片就不能正常地進入商業(yè)應用，所以封測其實也是很重要的。

　　封測產(chǎn)業(yè)的利潤率并不高，其他國家不愿做，給中國的封測企業(yè)創(chuàng)造了機會，在全球十大封測企業(yè)中，中國國內就占了三家，分別是長電科技、通富微電、華天科技。

　　因此，從當前的半導體產(chǎn)業(yè)來看，這八家公司在整個產(chǎn)業(yè)鏈中都比較有競爭力，有穩(wěn)定的市場份額，并且在持續(xù)的投入研發(fā)，構建技術壁壘。

　　不過在某些重要環(huán)節(jié)，我們依然受制于人，比如說在晶圓代工環(huán)節(jié)，需要有光刻機，越高端的芯片就需要越高端的光刻機，目前5NM工藝以下的芯片生產(chǎn)需要極紫外光刻機EUV，而EUV光刻機只有荷蘭的ASML公司能夠生產(chǎn)，隨時都會受到西方國家的技術封鎖。中國目前可以制造光刻機的廠商是上海微電子(SMEE)，也是目前國內唯一的光刻機制造廠商，承載著未來中國光刻機技術突破的希望。

　　其他比如在刻蝕機方面，國內有中微公司，在光刻膠方面，有上海新陽，在濺射靶材方面，有江豐電子......不過這些公司雖然在細分行業(yè)中具有領先地位，但由于市場整體規(guī)模有限，營收并不高，想成為半導體巨頭，那還有很長的路要走。