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賦能電子創新產業鏈，世強先進投資10億的智能研產新基地落子成都

時間：2020-11-06

來源：深圳市世強先進科技有限公司

導語：8月31日，在成都市電子信息產業生態圈推介會暨重大先進制造業項目集中簽約儀式上，世強先進簽約落子郫都區，總投資約10億元，將用于建設集電子信息硬件方案及網絡技術研發、智能加工及制造為一體的新基地。

8月31日，在成都市電子信息產業生態圈推介會暨重大先進制造業項目集中簽約儀式上，世強先進簽約落子郫都區，總投資約10億元，將用于建設集電子信息硬件方案及網絡技術研發、智能加工及制造為一體的新基地。 

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值得關注的是，世強先進成都基地項目位于郫都智慧科技園C區，占地面積50畝。未來將包含硬創方案中心、互聯網中心、智能制造中心、智能物流中心、硬創實驗室等，進一步完善電子產業生態鏈，賦能電子創新產業鏈項目，預計10年總產值約100億元。

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據世強先進市場部負責人表示：“公司近年來快速發展，為了在未來更好地滿足10萬客戶研發創新需求，我們經過多地考察，郫都區由于高校云集，人才資源豐富等優勢，加之契合公司‘雙輪驅動’的發展需求，因此，我們才最終決定將此次新項目落子成都?！?/span>

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從2015年起，世強先進基于“sekorm+互聯網”模式打造互聯網硬件創新服務平臺——世強硬創電商，為更多研發工程師和硬創企業提供產品和服務。如今，世強硬創電商已授權代理全球超230家頂級品牌，涵蓋半導體、集成電路、高端電子材料、儀器、機電元件等領域，更好地協助研發工程師提升研發能力，加速創新落地。

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