說到芯片，有的人可能不知道“芯片”與我們的生活到底有什么關系。其實，在每天接觸到的很多電子器件中，大多都含有芯片或芯片組。芯片一般是半導體電子元器件的統稱，通常來講，芯片是指含有集成電路的硅片，體積很小卻承擔著很大的作用。
例如，手機中就含有芯片，隨著技術的不斷完善，手機各個器件的體積變得越來越小，現在人們使用的手機的功能變得更加的完善和細化，有專門拍照的手機、人工智能手機、加密防盜手機等等。之所以能夠做到這樣的成績，很大一部分程度上，就取決于集成電路的不斷發展。
在半導體工業大規模集成電路日益普及的帶動下，行業內對產量的要求和質量的苛求日益劇增。在每一段制程中，3D視覺成為了精確定位以及檢測的實力擔當。接下來，小編將介紹一個典型的尺寸測量類的3D視覺應用，通過邦納LPM內置的工具檢測芯片正反面的平面度，從而保證焊接時焊點的可靠性。
芯片平面度測量
背景
手機制造設備集成商
檢測要求
●檢測正面屏蔽殼的平面度
●檢測底面PCB部分的平面度
挑戰
平面度精度要求高
芯片尺寸變化大，邊長15~65mm
運動速度快：300mm/s
解決方案
▲LPM系列智能3D傳感器LPM300-170NIX485R3Q
●自帶平面測量工具無需二次開發
●Z軸檢測分辨率0.006~0.014mm
●X軸視野47~85mm
方案應用
●使用點云平面工具擬合芯片頂面或底面的平面
●使用兩個點云位置工具分別測量表面的最高點和最低點的Z軸值
●使用特征尺寸工具分別測量最高和最低點到擬合面的距離為0.029和-0.036
●最大差值為0.065mm
●或者采用平面度工具直接測量
●目前全局平面度為0.061mm，兩種測量方式結果相當
●測量值具有良好的重復性
Why Banner？
●LPM產品高度集成以及具有很強的互換性
●內置的檢測工具可以快速編程、快速部署
●豐富的接口方便和多種上位設備連接
益處
●在運動中快速檢測多個芯片的平面度
●維護方便
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