9月23日-26日，以“共創行業新價值”為主題的華為全聯接大會HUAWEI CONNECT 2020在上海舉辦。HC2020大會上展示了各行業數字化、智能化的新價值產品&方案。分享了從單一技術的突破，到多種創新技術的協同，為加速行業數字化和智能化提供新動能。

HC2020暖場

（視頻來源：華為）

HiCampus Link發布儀式

繼HC2019華為發布HiCampus智慧園區解決方案之后，新方案再次亮相。

華為全聯接大會2020的第二日（9月24日），華為發布了智慧園區【Hi Campus Link】方案。

【Hi Campus Link】為開發者提供產品定義、界面開發、固件開發、測試認證、升級、上線發布的整套解決方案。開發者根據不同的方式接入到數字平臺上，與平臺生態下的其他產品進行互聯互通。

合信技術在【Hicampus Link】

發布儀式主題發言

“合信技術”總經理周云宇先生受邀參會，并在發布儀式上進行了“基于HiCampus Link打造自主開放的BA設施系統”的主題發言，分享了合信對于NGBA的了解與深入開發工作，并介紹了合信基于華為HiCampus Link構建的MagiCampus軟件及DDC控制器。

深圳市合信自動化技術有限公司 總經理 周云宇演講圖片

【HiCampus LINK】NGBA

（樓宇自控）聯合解決方案

01、BA邏輯編程工具——MagiCampus

MagiCampus是【HiCampus Link】NGBA解決方案的一個部分，運行于Windows系統，BA行業的設備控制邏輯開發工具，用于對邊緣網關和DDC編程。

02、BA控制器——DDC終端(DDC-17)

DDC-17用來解析和執行用戶邏輯的中央控制單元。

DDC設備集成了華為提供的WIFI模組，可通過華為提供的邊緣網關和數字平臺接入云系統，實現園區的智能控制。

敬請期待合信

DDC&MagiCampus的正式發布！

沒有誰能熄滅滿天星光，

期待合信攜手華為

在智慧園區開出美麗的花！