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PI在線研討會 I 制造領域中納米級芯片的封裝應用

導語：眾多制造領域中，越來越多企業將器件對準推至納米級精度的新需求。諸如鏡頭AA設備核心部件，無人駕駛的激光傳感器，未來硅光子的演化-多輸入輸出和陣列器件，均需要以更高的精度和經濟效率進行定位，快速硅光對準FMPA技術滿足納米（5nm）級芯片封裝需求。

眾多制造領域中，越來越多企業將器件對準推至納米級精度的新需求。諸如鏡頭AA設備核心部件，無人駕駛的激光傳感器，未來硅光子的演化-多輸入輸出和陣列器件，均需要以更高的精度和經濟效率進行定位，快速硅光對準FMPA技術滿足納米（5nm）級芯片封裝需求。 
本次研討會將為您介紹完整的快速硅光對準FMPA技術滿足納米（5nm）級芯片封裝需求解決方案，以及提高光學器件的光子學封裝及組裝等工業應用的產能和效率方式方法并與您剖析成功案例及落地實踐的經驗，歡迎蒞臨參加討論。

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