10月31日消息，物聯網芯片設計公司亮牛半導體獲得數千萬元級別A輪融資，高捷資本(ECC)領投，老股東常春藤資本及達泰資本跟投。 

亮牛半導體成立于2016年，團隊成員來自復旦微電子、RDA、NXP等知名公司及研究院所。公司擁有極強的Wi-Fi射頻、MCU及計算處理模塊設計能力。本月，亮牛半導體正式發布新一代高集成度、低功耗WiFiMCULN882X系列芯片。該系列具有業界最高的集成度，極低的功耗，優秀的射頻性能和超寬的溫度適用范圍，適用于從智能家居、消費電子到工業領域的各種物聯網的應用場景。

除在單芯片上集成了Wi-Fi射頻、CMOSPA、LNA、基帶、電源管理模塊及主控MCU外，LN882X通過專利技術在單芯片硅片上集成電路收發匹配網絡和輸出帶通濾波網絡，無需額外的片外匹配器件和片外濾波網絡，在保證芯片優秀射頻性能的同時，極大的降低了外圍電路的復雜度和成本。

針對終端設備最為關注的待機功耗和睡眠功耗性能，亮牛半導體持續對Wi-FiMCU芯片進行優化，當前發布的新一代LN882X開發了極低功耗的特殊心跳聯網模式，不僅能實現業界領先的低功耗性能，還能保證超長時間網絡連接的穩定性，使其特別適用于物聯網、移動設備、智能家居等對功耗及穩定性敏感的應用場景。

另外，LN882X系列搭載ARMCortex-M4F處理器，工作頻率高達160MHz，搭配豐富的外設接口，除作為wifi接入，也適合開發包括邊緣計算、機器學習等各類人工智能應用。

隨著智能家居為首的物聯網終端應用場景逐漸普及，零散而廣泛終端的連接需求被放大。Wi-Fi因具備高帶寬、可上云、易組網等特性成為最普遍的智能化連接方案。在2019年，智能家居中樞設備智能音箱數量翻倍增長。與此同時，智能燈具、智能開關、智能門鎖等終端Wi-Fi聯網需求均出現爆發式增長。終端廠商已然嗅到了智能物聯網市場的大機遇。

而在AIoTWi-Fi芯片賽道，海外廠商、臺系廠商及大陸系廠商均具備一定的市占率。近年來，由于成本控制不力以及本地技術服務欠缺，海外及臺系廠商的市場份額逐漸縮水。亮牛半導體的首款芯片將直接對標當前市場主力產品，在射頻穩定性、功耗、MCU規格多項性能超越的前提下，客戶終端產品成本將有大幅優化。在未來潛在裂變式爆發的智能物聯網行業，亮牛半導體期待扛起國產AIoTWi-Fi芯片的大旗。