據不完全統計，2017—2022年的全球移動數據業務復合年增長率預計將超過40%。伴隨這驚人的漲勢，2019年將迎來5G商用的“元年”，手機終端將成為5G技術實施的首選戰略要地。如何實現智能天線集成，以及射頻前端小型化、成本和性能優化，這將對電子設備的設計提出越來越高的要求。

射頻RF天線設計，在5G時代將發生重大變革：5G新增超高頻頻段。目前智能手機主要采用LDS和FPC天線，由于5G頻率的大幅提升，在毫米波范圍內，天線尺寸急劇縮小。電子設備的設計也越來越趨向于小型化和精細化，設備內部組件排布越發精密，預留的粘接面積逐漸減小，復雜的設計要求更優的接地和屏蔽方案。

(金屬導電粒子和導電膠的結構)

德莎為此研發了新一代導電膠系列解決方案，提供了包括單、雙面膠帶，配合不同的基材和導電粒子，能夠滿足電子設備和元器件的嚴苛粘貼要求。導電膠層通常由壓敏膠加金屬粒子混合而成，金屬粒子本身要有良好的導電性能，貫穿膠層后實現導電通路。

我們發現，在膠層很厚的情況下，金屬粒子的排布會變得很難，因此通常的導電膠層厚度控制在20微米以內。然而膠層很薄時，粘性會顯得不足，這在要求強粘性的應用場景中又會敗下陣來。德莎提供的一系列丙烯酸膠系導電膠，綜合平衡了導電性、粘性和導電穩定性，在提升導電性的同時，盡可能保持強粘性。針對不同的使用場景，德莎提供了不同的解決方案：

針對屏蔽要求更高的場景，tesa?60238銅箔導電膠是您的不二之選。高性能導通和屏蔽特性，可以為顯示屏和其他組件提供良好的EMI電磁屏蔽和導電遮蔽應用，是未來的應用主流;優異的耐指紋和耐溶劑特性，解決處理過程中可能出現的種種外觀問題;良好的散熱性，為LED照明和攝像頭模組提供了更多粘貼選擇;

針對小面積粘接，可以選用tesa?6038x系列。抗撕的織布基材，其具有優秀的尺寸穩定性，更強的導電性能和更可靠的粘性;

針對導電性要求高的應用場景，請認準tesa?6037x系列黑色雙面導電膠。該款膠帶在現有基礎上進行了升級，具有更優秀的導電性能。為了保護電子產品內部免受電磁干擾的影響，良好的電磁屏蔽和接地方案就顯得格外重要。該系列產品更貼近真實使用場景，在XYZ各方向均具有優秀的導電性，并具有長期穩定性。

tesa?6068x超軟導電泡棉系列，以更柔軟的高壓縮性泡棉為基材，具備更小的回彈應力，更佳的間隙填充性，在實現間隙填充和接地保護的同時，更擁有絕佳的緩沖特性。