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科研人員研發(fā)出超小型三維圖像傳感器技術

時間:2019-02-19

來源:網絡

導語:據(jù)外媒報道,韓國科學技術研究院開發(fā)了一種可作為三維圖像傳感器核心部件的硅光學相控陣(OPA)芯片。目前,有許多汽車和無人機公司正專注于開發(fā)基于機械光探測和測距(LiDAR)系統(tǒng)的3D圖像傳感器系統(tǒng),但由于它采用了一種機械的激光波束轉向方法,它只能得到拳頭大小的尺寸,因此發(fā)生故障的可能性會變大。

據(jù)外媒報道,韓國科學技術研究院開發(fā)了一種可作為三維圖像傳感器核心部件的硅光學相控陣(OPA)芯片。目前,有許多汽車和無人機公司正專注于開發(fā)基于機械光探測和測距(LiDAR)系統(tǒng)的3D圖像傳感器系統(tǒng),但由于它采用了一種機械的激光波束轉向方法,它只能得到拳頭大小的尺寸,因此發(fā)生故障的可能性會變大。

傳感器

據(jù)介紹,OPAs是實現(xiàn)固態(tài)激光雷達的關鍵部件,由于它可以在不移動部件的情況下實現(xiàn)對光方向的電子控制,因此備受關注。硅基OPAs體積小、耐用,可通過傳統(tǒng)Si-CMOS工藝大批量生產。

然而,在光放大器的發(fā)展過程中,如何實現(xiàn)橫向和縱向的寬波束轉向成為一個大問題。在橫向上,通過與一維陣列集成的移相器的熱光學或電光控制,實現(xiàn)了寬波束轉向相對容易。但縱向波束轉向一直是一個技術難題,因為在相同的一維陣列中,只有通過改變光的波長才能實現(xiàn)窄波束轉向,而這在半導體工藝中很難實現(xiàn)。

如果光波長發(fā)生變化,組成OPA的元件器件的特性就會發(fā)生變化,這使得可靠地控制光的方向以及在硅基芯片上集成波長可調激光器變得困難。因此有必要設計一種新的結構可以方便地調整橫向和縱向的輻射光。

電子工程學院(SchoolofElectricalEngineering)的樸孝勛(Hyo-HoonPark)教授和他的團隊通過集成可調諧散熱器,而不是傳統(tǒng)OPA中的可調諧激光器,開發(fā)出了一種超小型、低功耗的OPA芯片,該芯片可以利用單色光源實現(xiàn)寬二維波束導向。另外,這種OPA結構允許最小化三維圖像傳感器,小如蜻蜓的眼睛。

圖像傳感器

據(jù)該研究團隊介紹,OPA既可以作為三維圖像傳感器,也可以作為無線發(fā)射器,將圖像數(shù)據(jù)發(fā)送到所需的方向,使高質量的圖像數(shù)據(jù)能夠在電子設備之間自由通信。

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