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2018年全球半導體產業發展現狀及趨勢分析 預測2019年并購風云或將延續

時間:2019-01-23

來源:網絡轉載

導語:2018年全球半導體并購金額創近四年新低,僅232億美元,遠低于2015年創紀錄的1073億美元。

2018年全球半導體并購金額創近四年新低

2018年全球半導體并購金額創近四年新低,僅232億美元,遠低于2015年創紀錄的1073億美元。2017年和2018年逐步放緩。但2018年并購交易總額仍然是2009到2013年平均并購金額的兩倍。在2015年和2016年,發生在半導體行業的收購和兼并事件創下了歷史性記錄,但這只暗2017年大幅放緩,然后在2018年進一步放緩。但去年達到的并購交易總額仍然幾乎是09到13年平均并購金額的兩倍。業內人士分析認為受宏觀政治與經濟局勢的不確定性,以及中美貿易摩擦的影響,全球半導體行業出于抱團取暖或逆勢蓄力,將迎來產業新機遇。未來幾年預計半導體企業收并購或將再起。

據前瞻產業研究院發布的《中國半導體產業戰略規劃和企業戰略咨詢報告》統計數據顯示,2018年全球半導體公司,業務部門,產品線和相關資產達成的收購協議總額為232億美元,而在2017年,這個數字為281億美元。這些年來并購交易的價值遠遠低于2015年創下的創紀錄的1073億美元。本來2016年的半導體并購金額會達到1004億美元,但因為幾單交易,尤其是史上最大的交易——高通收購NXP的流產,導致2016年的并購金額下降到593億美元。但在在2010-2014年期間,半導體產業的年平均并購總金額僅126億美元。

2010-2018年全球半導體并購總金額統計情況

半導體

數據來源:前瞻產業研究院整理

集成電路市場具高度國際化,全產業鏈充分高度競爭

于燮康指出,近幾年以來,全球集成電路產業開始了勢力格局的重新劃分,各大跨國企業活躍其中,以強化產業鏈整合及控制能力為主要目的,相互間展開激烈的競合博弈。這充分表明企業核心競爭力不再只是來自于單項優勢技術或產品,而更多地來自于對高度集成的產業鏈上高度集中、高效流動的資源掌控力和運營力,產業競爭模式已正式向“全產業鏈競爭”轉變。

集成電路的“全產業鏈競爭”態勢隨著全球產業格局的繼續深入調整而愈加激烈,國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈,我國芯片制造業面臨國際壓力愈發增強;核心知識產權的缺失,使得5G設備在加速替代過程中仍將面臨專利隱患;我國芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動、產業鏈上下游協同不夠緊密一直屬于固有問題,但此時顯得尤為突出,加快完善集成電路產業生態環境,推動形成“芯片-整機-系統”大產業鏈刻不容緩。

全球集成電路產業鏈整合仍成趨勢,半導體公司的數量還會進一步減少

全球集成電路產業的新進者越來越少。原因之一是技術與資金等門檻越來越高;另一原因就是風險與利益不成正比,產業吸引力大為降低。所以中國從支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略高度出發,可能成為最后一批新進者。全球集成電路產業英特爾、三星及臺積電三足鼎立的局面基本形成,從集成電路應用層面方面,目前主要看高通,蘋果等大客戶的訂單動向,而集成電路產業的技術進步主要看英特爾、三星及臺積電三家,因此“大者恒大”成為必然趨勢。

報告分析認為,半導體公司的數量會進一步減少。近年來集成電路產業并購活躍,其關鍵原因在于行業日益成熟,抱團才能降低成本,發揮規模經濟效應才能生存下去,由此半導體公司的數量還將繼續減少。2018年高通公司以440億美元的現金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導體收購,由于中國沒表態,這單交易最后取消。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye,一家以色列的自動駕駛汽車數字成像技術開發商。據報道,2018年10月,美光科技宣布,將以約15億美元的現金價格從英特爾獲得其IMFlashTechnology合資企業的全部所有權。美光公司已開始收購位于猶他州Lehi的非易失性存儲器制造和開發合資企業,該交易預計將于2019年下半年完成。

業內人士分析,集成電路產業對全球來說是一個成熟行業,設計周期長,研發成本高,建個晶圓廠至少要花幾十億美元,設計一種芯片至少要花上幾百萬美元……由此在這個成熟的產業里,強調成本協同,強調規模經濟,成為并購抱團的主要目的。可以肯定,未來的幾年內半導體公司的數量還會進一步減少。

抱團取暖或迎來產業新機遇,未來幾年預計半導體企業收并購或將再起

進入2019年后,人口與流量紅利褪盡,半導體周期的推動力停頓,需要5G、物聯網、AI等新興行業落地,才能成為下一輪半導體發展引擎。一國之內的并購對于國內是集中資源、增強競爭力的模式。企業在布局新領域、拓展公司業務多樣化時,收并購通常是首要考慮的方式。相當數量的半導體企業,尤其是行業領先者仍然視交易為近期增長的必要條件,以及助力芯片制造商在產業變革中保持領先的重要戰略。基于這個因素判斷,未來半導體產業的收并購必將持續。

由于國內集成電路企業發展滯緩,在發展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。因此對于一個國際上已經很成熟的產業,而國內集成電路產業的差距又如此之大的情況下,企業要做大做強跟上步伐,靠閉門研發是無論如何趕不上國際產業發展的歩伐,兼并重組可能是集成電路企業盡可能縮短研發時間、迅速壯大企業,成為后來者居上的最好途徑與選擇。

報告分析認為,無論何時最先進的技術用錢是買不來,只有靠兼并重組后通過產業在消化吸收再創新、集成創新和原始創新三者之間做好統籌安排,并自始至終堅持創新戰略才有可能全面趕上并最終超越。在集成電路企業整合重組的過程中,國家要積極改善投融資環境,積極創造有利于兼并重組的氛圍,大力度地出臺利于兼并重組的產業扶持政策來鼓勵企業兼并重組。

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