在今年六月，聯電宣布，將砸下約576.3億日圓，換算臺幣約160多億，購買聯電與日本富士通半導體所合資的12寸晶圓廠「三重富士通半導體股份有限公司」(MIFS)全部股權。聯電指出，一旦取得政部相關部門核準，預計明年一月一日可完成股權轉讓。

聯電下午由財務長劉啟東到證交所召開重大訊息說明會，宣布海外并購案。聯電與日本富士通半導體合資的12寸晶圓廠「三重富士通半導體」(MIFS)，聯電本來持有15.9%的股權，聯電決定把其他84.1%的股權都買下來，讓MIFS成為聯電的獨資子公司。

決定買下全部股權，聯電考量的是，目前正面臨12寸成熟制程需求量激增，隨著5G、物聯網、汽車和人工智能等領域新應用的爆發，預估未來市場需求力道會持續推升。在這樣的情況下，收購合格且設備齊全的量產12寸晶圓廠，比起花費數十億美元以及數年時間從頭開始建置新的晶圓廠，在時間與投資報酬率上，更具有優勢。

劉啟東指出，這起交易總金額約160億臺幣，原則上明年一月一日完成股權轉讓。劉啟東說：「交易金額是不超過576.3億日圓，預計在取得政府相關部門核準后，于2019年1月1日完成股權轉讓」。

但聯電昨日發表公告，先前于2018年6月29日董事會決議收購與富士通合資公司MieFujitsuSemiconductorLimited之MIFS全部股權一案，該股權交易于2018年9月26日取得臺灣主管機關核準，目前尚待其他相關主管機關之核準，故預訂交易完成日將依合約規定，由2019年1月1日順延至最近一個交易日期，即2019年4月1日、2019年7月1日或2019年10月1日，但若未能在2019年10月1日完成交易，將因買權過期而喪失全數購買標的公司之權利。聯電也強調，實際交易日期及交易價格待交易確認后另行公告，也對公司財務業務，無重大影響。

收購志在汽車方面布局？

聯電目前已持有日本三重富士通半導體15.9％的股權，此次則是要增持其余的84.1％股權。據了解，日本三重富士通半導體的月產能為3.6萬片12寸晶圓，主要應用在車用、物聯網（IoT）等，并以40、65納米制程等成熟制程為生產的主力。

聯電財務長劉啟東表示，聯電于2014年參與日本三重富士通半導體增資、并取得15.9％股權及1席董事，并由聯電授權40納米技術。不過，由于該投資的閉鎖期規定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯電將百分百收購日本三重富士通半導體股權，取得12寸晶圓廠產能。

聯電表示，日本三重富士通半導體在成為聯電集團的成員后，公司名稱和營運銷售細節將于股權轉讓后盡速決定，在這段期間日本三重富士通半導體仍將維持其現有的客戶銷售管道，繼續為客戶提供高品質的晶圓專工服務。

據了解，日本三重富士通半導體去年總營收約為709億日圓（約為新臺幣195億元），全年稅后凈利約29億日圓（約新臺幣8億元）。這也意味著，就算三重富士通半導體明年營運維持現狀，仍可推升營收出現雙位數成長。

聯電共同總經理王石表示，聯電正面臨12寸成熟制程需求量的激增，隨著5G、物聯網、汽車和人工智能等領域新應用的爆發，預估未來市場需求力道將持續推升。他強調，以此收購案來看，可立即取得合格且設備齊全的量產12寸晶圓廠，相較于花費數十億美元和數年時間從頭開始建置新的晶圓廠，不論是時效和投資報酬率都更具優勢。

聯電目前在臺灣、中國和新加坡都有12寸晶圓廠。聯電指出，日本在地的MIFS加入后，將可讓聯電的客戶，透過生產基地的精實布局，分散生產制造風險，也確保企業持續營運，對于需要穩定不間斷供貨來源的汽車芯片制造商而言，相當重要。