【中國傳動網 市場分析】 電子級多晶硅是硅片生產所需要的原材料。2017年，隨著存儲器芯片市場需求大增，而半導體芯片市場中，對半導體硅片需求量最大的即為存儲器廠商，因此帶動半導體硅片價格不斷上漲，甚至出現供應緊張的局面，電子級多晶硅市場需求也水漲船高，全年電子級多晶硅市場需求達到3.2萬噸，同比增長近6.7%。尤其是中國集成電路產業發展，配套的硅片擴產加快，對電子級多晶硅需求增長明顯。

與太陽能級多晶硅相比，電子級多晶硅對產品質量、純度的要求更高，其生產流程對工藝、設備管道選型、儀表選型、潔凈室等級都有嚴格的要求，因而難度更大。長期以來，電子級多晶硅生產仍主要集中于美國、德國和日本等少數幾家多晶硅企業，其中美國Hemlock約生產11000噸、德國Wacker約8000噸、日本Tokuyama約為5500噸、日本住友約為2500噸、日本三菱約為2000噸、REC為844噸。

目前中國的多晶硅企業已經開始能夠供應電子級多晶硅產品，可供半導體分立器件和太陽能高端生產需求，有兩家企業在2017年分別發布了電子級多晶硅量產的消息。

2018年，中國加大支持集成電路產業發展的力度，電子級多晶硅需求量將進一步擴大，國家強基工程和集成電路產業投資基金支持的中硅高科和江蘇華鑫正在開展電子級多晶硅國產化研究及產業化。隨著市場認證和試用，以及電子級多晶硅的量產、穩產和推廣應用，電子級多晶硅國產化供應將逐步成為現實。

圖12012-2017年電子級多晶硅需求量(單位：噸)

數據來源：CPIA，2018.4

表12017年電子級多晶硅主要供應商情況

數據來源：CPIA，2018.4

為更好促進行業交流與溝通，中國電子信息產業發展研究院、國際半導體產業協會(SEMI)擬于2018年11月8日在重慶組織召開2018半導體硅材料論壇，邀請行業主管部門、行業組織、投資機構、半導體硅材料上下游企業代表和專家一起，從政策、投資、技術、產業等多個層面共同探討半導體硅材料的國產化突破路徑。

一、會議組織機構

主辦單位：中國電子信息產業發展研究院、國際半導體產業協會(SEMI)

支持單位：中國光伏行業協會、中國半導體行業協會

二、會議時間與地點

(一)會議時間：2018年11月8日(星期四)

(二)會議地點：重慶市南坪國際會展中心三樓302

三、會議議程(擬)

四、參會人員

來自硅材料、芯片、設備制造企業、研究機構、金融投資機構的代表，人數預計在100人左右。