據(jù)《電腦商情報》最新消息，調查數(shù)據(jù)顯示，2005年中國半導體行業(yè)增長幅度放緩，2006年上半年情況也不樂觀。中國半導體行業(yè)已經達到相當規(guī)模，]20年的快速增長期已經過去。 　　計世資訊（CCW Research）研究認為，上述觀點符合中國芯片產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，國產芯片產業(yè)發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)。近年來，中國半導體產業(yè)發(fā)展速度很快，但是在全球芯片產業(yè)競爭中，中國國產芯片產業(yè)仍然處于比較弱小的地位，落后于美國、歐洲。目前各種各樣的“中國芯”層出不窮，這其中不乏“漢芯系列造假案”、“方舟芯片停產事件”等業(yè)界不光彩事件。由這些事件,可以看出中國半導體產業(yè)發(fā)展過程中存在很多問題。計世資訊（CCW Research）消費電子與半導體高級分析師李東宏研究認為，國產芯片產業(yè)發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)主要有:國產芯片產能難以滿足國內電子整機產品市場的旺盛需求；自主創(chuàng)新能力不足，難以擺脫受制于人的局面；芯片企業(yè)的資源整合能力不夠，難以參與全球競爭。 [b]計世資訊（CCW Research）分析 國產芯片供給難以滿足中國電子整機產品市場的旺盛需求 [/b] 　　中國電子整機產品市場的旺盛需求，既是國產芯片產業(yè)的重要機遇，也是最大的挑戰(zhàn)。中國已經成為僅次于美國的全球第二大消費電子市場，并將在不久的將來，成為全球消費電子產業(yè)第一消費大國。根據(jù)計世資訊（CCW Research）研究報告《2005-2006年中國集成電路產業(yè)機會及市場競爭研究報告》研究表明，2005年中國國產芯片產業(yè)銷售收入達到697.2億元，而同期，中國芯片市場銷售額為3628.8億元?？梢?，中國國產芯片所占芯片市場的比例僅為19.2%，其余80.8%的芯片則來自于進口，因此，中國國產芯片的產能只能滿足國內市場需求的近20%份額。國產芯片產業(yè)銷售收入不足1000億元的供給現(xiàn)狀，難以滿足國內電子整機產品市場的旺盛需求。 自主創(chuàng)新能力不足難以擺脫受制于人的局面 　　國產芯片產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展的關鍵在于自主創(chuàng)新。自主創(chuàng)新的內涵是指我國自主設計開發(fā)芯片，掌握產品核心技術，擁有自主知識產權，實現(xiàn)工業(yè)規(guī)模的生產，并且具有一定的國際競爭力。目前，我國電子產品中用到的高端核心芯片主要依賴進口，制造設備與技術依靠引進，我國芯片企業(yè)缺少自主IP核心技術，由于自主創(chuàng)新能力不足，標準、專利和IP都受國外廠商制約。因此我國芯片企業(yè)自主創(chuàng)新能力嚴重不足，難以擺脫受制于人的局面。 芯片企業(yè)的資源整合能力不夠難以參與全球競爭 　　芯片企業(yè)能否真正發(fā)展壯大，取決于企業(yè)自身資源整合的能力。芯片產業(yè)是典型的資金密集、知識密集型產業(yè)，同時又是一個全球性競爭的產業(yè)。目前，我國芯片企業(yè)解決籌集資金的途徑，包括政府資金、風險投資注入以及上市籌資。資金不足將直接影響國產芯片產業(yè)的規(guī)模和水準，國內芯片企業(yè)的規(guī)模有限，資源整合能力還遠遠不夠，很難與國外實力強大的廠商相抗衡。我國芯片企業(yè)面對龐大的資金缺口、苛刻的競爭環(huán)境，我國芯片企業(yè)的資源整合能力還遠遠不夠，難以參與全球競爭。 中國國產芯片產業(yè)發(fā)展雖面臨諸多挑戰(zhàn)，但其發(fā)展前途仍充滿希望 　　計世資訊（CCW Research）消費電子與半導體高級分析師李東宏研究認為，中國國產芯片產業(yè)發(fā)展雖面臨諸多挑戰(zhàn)，但其發(fā)展前途仍充滿希望。根據(jù)計世資訊（CCW Research）研究報告《2005-2006年中國集成電路產業(yè)機會及市場競爭研究報告》研究表明,2006-2009年中國國產芯片產業(yè)的年復合增長率將超過30%，可見未來幾年，中國國產芯片產業(yè)將進入高速增長期。同時，國內廠商中“星微”和“展訊”所提供的數(shù)字多媒體芯片就是中國芯片產業(yè)崛起的一個有力證明。 計世資訊（CCW Research）建議 　　國產芯片產業(yè)要實現(xiàn)跨越式發(fā)展，必須戰(zhàn)勝上述種種挑戰(zhàn)。在自主創(chuàng)新方面，芯片企業(yè)應以芯片產品的自主創(chuàng)新為突破口，要創(chuàng)造和保護好知識產權，自主創(chuàng)新要與電子整機產品市場需求相結合，最終將自主創(chuàng)新的成果轉化為現(xiàn)實生產力，提高我國芯片產業(yè)的國際競爭力。在資源整合方面，應形成政府支持，社會和企業(yè)為主的“三方互動”模式，國內企業(yè)可借鑒在海外上市的融資方式，這樣一方面能夠為企業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供資金，同時也有利于企業(yè)參與國際化的競爭，提高自身競爭實力。 [FONT=華文行楷]源自：測試儀器網新聞 [/FONT]