【5G和AI應用全面爆發，為半導體供應鏈注入新動能】近期隨著各路人馬紛投入人工智能(AI)應用研發，并在既有英特爾(Intel)CPU、NVIDIAGPU架構之外加速推出各式xPU芯片，促使晶圓代工業者大掀搶單潮，不僅臺積電、聯電客戶不斷擴增，三星電子(SamsungElectronics)亦結盟IC設計服務廠智原，搶進AI相關運算的特殊應用芯片(ASIC)市場，而重返晶圓代工戰場的力晶亦傳出AI訂單大有斬獲，AI應用引爆的多元芯片時代即將來到，可望成為半導體供應鏈全新的成長引擎。

全球智能手機市場銷售放緩，眾廠紛尋求下一波成長動能，其中，技術不斷提升與商業模式全面進化的AI應用，已成為全球產業關注焦點。臺積電創辦人張忠謀先前表示，2018年成長動能將來自高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等三大應用，其中，高效能運算因AI技術逐步成熟且廣泛應用在各產業，將會是成長關鍵。

半導體業者指出，AI將改變全球產業態勢，并主導經濟發展，預估至2020年市場商機將高達3,000億美元，吸引各大科技廠爭相加碼投資，各國紛積極搶奪AI發話權。

AI已升級為國家戰略，包括美國、日本、中國及歐洲各國都陸續發布AI白皮書，AI技術已廣泛應用在各領域，包括機器人、車用電子、無人駕駛、物聯網等新興芯片都與AI緊密連結，全球芯片業者爭相投入AI芯片開發，龐大市場需求將在2018年下半快速釋放，驅動半導體市場進一步成長。

近期AI芯片研發進入百家爭鳴的競局，國際芯片大廠中，NVIDIA以Volta架構GPU在AI市場保持領先地位，擁有Xeon等處理器優勢的英特爾發表全新的神經網絡處理器(NNP)芯片SpringCrest，目前NVIDIA及英特爾在全球AI芯片領域暫領先群雄。

其它業者還包括NXP、IBM、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星、Synopsys及聯發科等，而蘋果(Apple)、Google、亞馬遜、微軟、Facebook亦紛自行研發AI芯片，其中，Google發布的AI及機器學習TPU芯片不斷進化，備受業界關注。

國內AI芯片大軍亦不斷擴增，除百度、阿里巴巴及騰訊外，后起之秀更是來勢洶洶，如深鑒、寒武紀、地平線與以挖礦機快速崛起的比特大陸等，紛發布各式VPU、BPU、NPU等xPUAI芯片，力圖與傳統國際芯片大廠比拼。

半導體業者表示，除了既有CPU與GPU外，各式AI芯片全面崛起，全面擴大AI生態系統，數百家客戶已成為晶圓代工廠搶單標的，臺積電憑借制程及良率優勢穩取不少大單，包括NVIDIA、賽靈思等，超微GPU亦確定逐步重返臺積電懷抱，尤其是效能大增、功耗大減的7納米制程，更是多家芯片業者首選。

由于國內晶圓代工產業技術較落后，包括華為海思、寒武紀、地平線、深鑒及比特大陸也都在臺積電投片，而聯電旗下蘇州和艦與廈門聯芯亦陸續獲得國內芯片廠下單，加上汽車導入AI已成趨勢，快速推升車用半導體成長，使得三星、GF亦積極爭取AI芯片客戶。

另外，力晶重返晶圓代工市場成果豐厚，已規劃在竹科銅鑼園區投資興建12吋廠，因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型存儲器等需求，目前產能持續滿載，近期傳出獲得歐洲、美國與日本AI芯片客戶青睞，并確定拿下日廠訂單，AI芯片可望成為力晶成長關鍵業務。