【中興事件告一段落，可國內該如何擺脫“空芯”之痛？】前不久，美國商務部的一紙禁令——禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術7年，讓中興通訊立即進入休克狀態并站上了輿論的風口浪尖。隨著事件的不斷發酵，唱衰中興通訊的觀點也一度甚囂塵上。目前，隨著中美貿易談判的開展，美國政府已經與中方在解除對中興通訊的制裁方面達成框架協議。

作為國內高科技公司榜樣的中興通訊，無論技術實力還是專利數量均在國內外名列前茅，但面對美國的禁令卻難有招架之力，這背后反映出的是國內集成電路乃至整個電子信息產業仍面臨內核“空芯化”的挑戰。經此一役，業界再次引發了國內芯片產業如何擺脫受制于人狀態的討論。對此，專家表示，芯片產業的競爭歸根結底是綜合國力的比拼。國內集成電路產業的發展不能單兵作戰，而應充分發揮國家、行業協會等的作用，通過培育龍頭企業，以點帶面，利用專利運營等手段形成協同帶動效應，促進產業能力的整體提升。

高端芯片遭國外壟斷

芯片，是指內含集成電路的硅片，體積微小，是手機、計算機或者其他電子設備的核心所在，可以將其看作電子設備的“大腦”。在信息時代，芯片是各行業的核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開芯片。可以說，芯片產業是一個國家高端制造能力的綜合體現，是全球高科技領域的戰略必爭制高點。

據了解，通信類芯片可分為成熟度、可靠性較高的基站芯片和一般的消費終端芯片。前者是中興通訊等信息通訊技術服務商所要用到的高端芯片，基本被外國廠商如高通所壟斷。ICInsights發布的報告顯示，目前全球半導體市場規模達4385億美元，前十大半導體廠商占據了整個市場份額的58.5%，這些廠商分別是三星、英特爾等，其中并沒有出現中國廠商的身影。而在最常見的智能手機芯片中，雖然國產芯片中已有華為海思推出的麒麟芯片，OPPO、小米也都有研發布局，但國外芯片仍然占據主導地位。“智能手機主要采用的芯片有基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、MCU芯片、顯示芯片等，這些芯片控制支撐了數據通信、數據處理、數據存儲、顯示等幾乎手機所有的功能。”

集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業，其產業鏈包括設計、制造、封裝、測試、設備和材料等多個環節，目前在材料、設備、制造這些環節中，國外企業還占據絕對優勢。中國工程院院士倪光南對記者表示，芯片設計類似于軟件，依賴于人類的智力，我國跟國外差距不是太大，但芯片制造是我國芯片產業的短板，它類似于傳統工業，依賴工業基礎。雖然中芯國際等制造企業在加緊研發，但在全球化市場競爭中還不具有優勢，導致我國企業在集成電路的重點核心領域布局較少，只能在應用端尋找市場突破。

此外，中國半導體行業協會發布的數據顯示，2015年至2017年，我國集成電路產業的進口量與進口額依次為3140億塊、2300億元，3425.5億塊、2270.7億元，3770.1億塊、2601.4億元。而SEMI發布的數據顯示，2015年至2017年，中國國內芯片需求額為570億美元、660億美元、780億美元。從上述數據可以看出，在我國逐年遞增的芯片需求下，是對國外芯片依賴程度的加深。

專利壁壘待各個攻破

依賴國外芯片產品的現狀背后，折射出的是國內芯片產業在核心技術和基礎專利方面的缺失。近日，中國集成電路知識產權聯盟發布了《集成電路專利態勢報告》，對集成電路領域全球公開的專利以及DRAM（動態隨機存取存儲器）領域、FPGA（現場可編程門陣列）領域、光刻設備領域3個核心領域公開的專利進行了態勢分析。截至2017年底，集成電路領域全球公開的專利申請約209.7萬件，美國、日本排在前兩位，二者占據集成電路領域申請量的45.87%，中國的專利申請量約為46.4萬件，排在第三位。

“中國集成電路專利申請量大，說明中國是國內外企業都很重視、規模很大的芯片市場，但無法說明我國芯片產業創新實力很強。”楊曉麗分析，中國的集成電路專利申請人排名前10中有5家是國外企業；從全球布局來看，排名前10的專利申請人均為國外企業，如三星、NEC、高通、日立、富士通、松下等；從細分的核心領域專利布局來看，國外巨頭的專利壁壘依然存在，國內芯片產業擁有的自主知識產權狀況不容樂觀。

在DRAM領域，全球公開的專利申請達14萬余件，日本、美國、韓國申請量位居全球前列，占比達76%，中國的DRAM產業技術基礎薄弱，相關專利申請量很少，占比僅為4%。該領域排在前10的專利申請人均為國外企業，中國企業未進入排名。“我國需要的存儲器芯片有九成以上需要進口，國內DRAM的專利布局也掌握在韓國海力士、三星、NEC、IBM等外資廠商手中。我國DRAM領域的專利基礎及布局相對薄弱，相關企業面臨著較高的知識產權風險。”楊曉麗分析稱。目前在國家相關政策的引導推動下，我國正在武漢、合肥、晉江三地打造集成電路產業園區重點發展存儲器，國內也涌現出兆易創新、長江存儲等代表性企業，我國企業在存儲器領域的專利申請數量將迎來高峰。

在FPGA領域，全球公開的專利申請達8萬余件，其中中國專利申請達2萬余件，全球排名第一。排在前10位的專利申請人有5位來自美國、2位來自中國、3位來自日本，其中美國公司ALTERA和Xilinx的專利申請量遙遙領先，中國的專利申請人則主要為高校及科研院所。“中國是FPGA技術的主要應用國，作為全球主要的應用市場，中國市場受到了各國企業的關注。但國內主要專利申請人為高校及科研院所，說明國內芯片產業在該領域存在專利市場化應用程度不高的問題。”楊曉麗表示。

在光刻設備領域，全球公開的專利申請達8.2萬件，美國專利申請占比為37.48%，居全球首位，日本申請總量占比較高，達到24.36%，中國專利申請量約為1萬件，只占12.84%。排名前列的專利申請人主要被美國、日本和韓國的大企業占據，未有中國公司出現。“在光刻設備領域，國內企業起步較晚，與國外巨頭相比仍有較大差距。”楊曉麗表示。但在整個設備領域，經過國家專項的大力支持，目前在北京、上海等地形成了幾家骨干企業。以北京的北方華創為例，北方華創知識產權總監宋巧麗告訴記者，北方華創產品品類豐富，包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗劑、MFC等，并提交了大量專利申請，尤其在刻蝕機和PVD領域具有明顯優勢，其PVD設備能與國外產品相抗衡。

產業發展需協同作業

中國集成電路產業應如何發展？如何擺脫“空芯”之痛？這是中興通訊被制裁事件后備受業內關注的核心話題，甚至有專家呼吁，要拿出當年發展兩彈一星的決心和模式來發展芯片產業。然而，在楊曉麗看來，發展芯片產業與兩彈一星的技術攻關不同。芯片產業是一個全球化較為深入的行業，市場競爭極為充分。兩彈一星不計成本的模式并不適合商業市場領域的產品。在該模式下，即使產品做得出來，在商業市場上也不一定能夠獲取成功。而國內目前最欠缺的就是市場競爭環境下的產學研用深入協同的市場化攻堅共建機制。

芯片產業的發展需要投入大量的人力、物力、財力，而且這些投入在短期內難以看到成效，單個企業的單打獨斗是遠遠不夠的。說到底，集成電路產業是一個國家綜合國力的比拼。對此，楊曉麗建議，首先，行業應充分利用和發揮產業知識產權聯盟的作用，運用知識產權運營等手段充分整合集體力量和上下游資源，建立起產學研用全產業鏈條的協同機制，發揮我國應用領域全球最大的單一市場這一先天優勢，降低企業知識產權風險，夯實知識產權實力，營造有利于中國集成電路產業發展的應用生態環境。其次，國家還需要重點扶持龍頭企業，以點帶面，在市場競爭、技術研發中形成正反饋。龍頭企業在市場中已經獲得現金流支持，資金壓力小，同時從企業戰略上有把控上游市場和下游應用的需要。

此外，我國還應不斷加強知識產權保護力度，以激勵國內企業加強創新，全面融入市場競爭。“表面來看，我國集成電路領域技術相對落后，加強保護會給國內產業帶來較大的費用支出，但從多年的實踐經驗來看，弱保護會滋生企業的創新惰性，研發投入不積極，長遠來看危害更大。”楊曉麗表示。

隨著2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》發布，國家集成電路產業投資基金成立，我國正加大對龍頭企業的扶持，鼓勵企業增加對重點領域關鍵技術的研發投入。在產學研用協同機制方面，業界也在積極探索。目前在中國集成電路知識產權聯盟的推動下，國家工業信息安全發展研究中心、綱正知識產權中心、兆易創新、中芯國際等科研機構和企業已建立中集知聯存儲器專業工作組，準備構建專利池，進行專利運營等工作。業內人士期待，隨著創新投入的不斷加大、創新機制的日益完善、知識產權意識的逐漸提高，我國芯片產業能早日去除“空芯”之痛，實現彎道超車。