曾幾何時全球手機芯片市場是高通和聯發科兩家競爭的市場，然而今年一切都已大變，高通繼續優勢繼續鞏固，聯發科和蘋果下滑尤其是聯發科下滑幅度較大，而三星和華為海思崛起，將可能給手機芯片市場帶來大變。

市調機構Counterpoint發布的三季度數據顯示，以營收來看高通在手機芯片市場的優勢最明顯，市場份額達到42%，較去年同期的41%增加了1個百分點，作為全球手機芯片老大的位置顯然獲得了進一步鞏固。

蘋果的A系處理器主要是自家使用，但是憑借著iPhone在今年三季度實現了4600多萬部iPhone出貨量以及其價格較高的原因因此以20%獲得了份額第二的位置，不過或許與iPhoneX延遲到11月上市而iPhone8、iPhone8plus的銷售不佳影響，收益份額較去年降低了1個百分點，此前已有多個機構給出分析認為三季度iPhone7的銷量顯著超過iPhone8.

值得關注的是三星和華為海思，兩者在手機芯片市場的份額均出現顯著上升。三星自2015年底推出首款集成基帶的SOC芯片Exynos8890，今年初再推出技術水平甚至稍高于高通的Exynos8895，并推出中端芯片Exynos7870等，在自家手機上采用更多的自主芯片推動它的收益份額出現顯著上升，由去年同期的8%上升到今年的11%，上升幅度達到37.5%。華為海思由于華為手機的銷量上漲因此其收益份額同樣上升至8%。

表現最差的聯發科，聯發科在手機芯片市場的收益份額為14%，較去年同期的18%下滑了22.2%，是前五大手機芯片企業中下滑幅度最高的，不過就獨立手機芯片企業來說它依然是全球第二大手機芯片企業，它正寄望于明年在中端手機芯片市場鞏固自己的份額，甚至希望有所提升，不過就目前來看，高通并不愿意給予聯發科機會正在中端和低端芯片上推出性能更強的驍龍640、驍龍460試圖擠壓聯發科。

當然在高通和聯發科激戰的時候，也不應忽視三星這個競爭對手，三星在技術上已與高通的水平相當，它推出的中端手機芯片希望向中國手機企業聯想、魅族等推售，這可能侵蝕這兩家手機芯片企業的市場份額，對它們是不利的消息。三星是一家特殊的企業，它同時做手機與眾多手機企業競爭；同時做芯片制造為高通代工，在采用高通芯片的同時也正成為它的競爭對手。

華為在手機芯片市場的份額上升主要還是依賴兄弟企業華為手機，依托于華為手機的發展來提升華為海思的份額，不過今年三季度、四季度華為手機的增幅明顯較之前下滑，這正成為華為海思繼續前進的障礙，華為海思未來會不會也向其他手機企業出售它的手機芯片以推動自己的進一步增長呢？是一個值得關注的問題。

Counterpoint同時給出了中國另一個獨立手機芯片企業展訊的收益份額，位居第六位，相較去年同期沒有變化，或許是展訊在鞏固低端手機芯片市場的同時它推出的中端芯片已取得一些市場份額幫助它鞏固了自己的全球第三大獨立手機芯片企業的地位，它的挑戰目標是聯發科，希望在中端芯片市場上從聯發科手里搶得部分市場份額。

手機芯片市場正顯示出手機企業自家的手機芯片業務顯示出迅猛發展的勢頭，當前全球前六大手機企業當中的三星、蘋果、華為和小米均有自己的手機芯片業務，這正給獨立芯片企業高通、聯發科、展訊等帶來難題，獨立手機芯片企業的競爭可能會越發激烈。