隨著全球半導體市場機遇期的到來，中國半導體發展也將步入新階段。但任何產業產品的進步都需要經歷創新——成熟——標準化這一生命周期，半導體也不例外。而對半導體產品來說，工藝則是其繞不過去的檻。

國際研究暨顧問機構Gartner預測，2017年全球半導體總營收將達到4014億美元，較2016年增加16.8%。這將是全球半導體營收首度突破4000億美元大關；2010年時創下3000億美元紀錄，更早之前則是在2000年時超越了2000億美元。同時，Gartner預估2017年存儲器市場的營收提升幅度高達52%，這也將大幅撼動整體半導體市占率的排行。

隨著全球半導體市場迎來機遇期，中國半導體發展也將步入新階段。早在2014年，中國政府就宣布全面發展半導體產業，并在2015年推出大基金計劃，預計在5年內投入1,500億美元的資金，讓中國半導體產業脫胎換骨。

在大基金的助力下，中國半導體在近幾年的確發展迅猛。據美國《華爾街日報》網站7月12日報道，貝恩公司稱，未來10年，中國計劃向國內芯片行業投入高達1080億美元資金。這樣的舉動，讓全球芯片制造占有率不足10%的中國，有望顛覆未來的芯片產業。

對此業內人士分析稱，此次中國半導體業的突破與之前有所不同，它是首先抓住發展產業的命脈資金問題。盡管“大基金”是國家基金，但是它釆用入股企業的方法，并要求投資取得回報，與國際上通用的作法是一致的，僅是數量上及時間點讓全球業界感覺“來勢洶洶”而己。

而且，此次中國存儲器的突破，主要是為了自用，目的是提高芯片的國產化率。據TrendForce的數據，2016年全球存儲器銷售額超過800億美元，而中國的市場大約消耗其中的25%以上。為此中國半導體業為了減少進口，增加國產化率，目前有三股力量，包括長江存儲、合肥睿力及福建晉華，分別聚焦不同的存儲器產品。就目前的進度，三家都處在建廠及技術與人才準備階段，實際上離開量產尚有一段距離，可能尚不能言及最終成功。(以上內容來源：求是緣半導體)

但任何產業產品的進步都需要經歷創新——成熟——標準化這一生命周期，半導體也不例外。而對半導體產品來說，工藝則是其繞不過去的檻。工藝基本上決定了處理器的性能檔次、性能功耗比水平——當然半導體架構設計和優化也會起到很大的作用，但是工藝帶來的改善是根本的、具有決定性意義的，是任何優化都難以企及的。

在這一方面，目前英特爾擁有著全球綜合性能最強悍的半導體制造能力，其工藝無論在頻率、功耗還是面積等重要指標上幾乎都是同代次中最先進的。此外，三星在代工行業日趨壯大，成為高通等芯片設計廠商的伙伴，同時也成為了第一大代工企業臺積電的最大競爭對手。在新一代SoC產品和其他重要產品上，三星和臺積電的步伐深刻影響了產業界的發展速度。

因此，中國半導體的崛起，僅僅依靠抓住產業的資金命脈是不夠的，在半導體制作能力方面也亟待加強。不僅要在頻率、功率、面積等重要指標的提升上下功夫，還要在工藝創新方面多花心思。要知道，中國半導體的強大不是嘴上說說、或是別人“吹捧”就可以實現的，中國芯崛起需要的是在腳踏實地、穩扎穩打的基礎上，不斷開拓創新。

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