近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯邦貿易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調查，聯發科第一季財測不如預期，2017年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰火愈益激烈，2017年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。

全球智能手機市場需求呈現成長趨緩的天花板現象，不僅客戶端持續微利化、甚至虧損連連，手機芯片供應商毛利率及營益率亦不斷溜滑梯，由于全球手機品牌業者于2020年5G網絡來臨之前，恐難想出好方法進行手機產品差異化，手機芯片大廠高通、聯發科及展訊營運欲振乏力情形將很難避免。

高通采取智能手機成品計價方式，收取手機芯片權利金調查案，雖然在大陸成功闖過第一關，但在韓國、歐盟及臺灣的調查案仍持續進行中，由于大陸并未作出有利于當地供應鏈的判決，業者預期高通在其他各國的調查案，有機會低空過關。

不過，美國FTC卻在2017年后發先至，接著蘋果自愿作污點證人，讓高通整機計價方式抽取芯片權利金的公平性，再次搬上臺面，且這次包括法官、陪審團及證人代表，多由美國產官學界擔綱，業者原先預期高通將過關已掀起新波瀾，美國FTC恐扮演大翻盤角色，讓高通在2017年將面臨嚴苛考驗。

聯發科第一季毛利率及獲利目標創歷史新低，正經歷公司成立20年來的最大挑戰，單季毛利率已跌破35%，可說是從未見過的情形，聯發科面對高通、展訊的夾擊，即便2016年手機芯片出貨量及市占率大幅成長，但高通2017年將由守轉攻，加上展訊全力搶攻版圖，聯發科2017年要維持手機芯片市占率及營收成長，恐將付出更大的代價。

至于還在十年磨一劍的展訊，在大陸IPO大計未成功之前，將持續沖刺市占率，然面對全球智能手機及芯片市場環境大不如前，甚至公司轉虧為盈目標持續遞延，展訊2017年仍將由下往上仰攻，但面對高通、聯發科勁敵，展訊要在全球中、高端4G手機芯片市場搶食占有率的難度不低。另外，展訊2017年有新增晶圓代工來源的計劃，此舉將增加營業費用，更增添展訊2017年突破困局的難度。