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三菱電機開始發售“X系列HVIGBT模塊”

時間:2015-10-19

來源:三菱電機自動化(中國)有限公司

導語:三菱電機株式會社將于11月30日開始發售“X系列HVIGBT※2模塊”,這是一款新開發的功率半導體模塊,額定規格為6.5kV/1000A,工作溫度為150℃,達到了業界頂級水平※1。

三菱電機株式會社將于11月30日開始發售“X系列HVIGBT※2模塊”,這是一款新開發的功率半導體模塊,額定規格為6.5kV/1000A,工作溫度為150℃,達到了業界頂級水平※1。該產品耐壓高,電流大,廣泛適用于鐵路牽引、直流輸電以及大型工業設備的逆變器設計。

※1截至2015年9月29日,根據本公司的調查

※2HighVoltageInsulatedGateBipolarTransistor:高壓絕緣柵型雙極晶體管

X系列HVIGBT模塊(CM1000HG-130XA)

1.額定規格6.5kV/1000A,業界最大,易于實現逆變器的大容量化

?采用三菱CSTBTTM※5結構的第7代IGBT和RFC二極管※4,與以往產品相比※5,功率損耗降低約20%,熱阻降低約10%※5

?因功率損耗與熱阻降低,在保持與以往產品※6相同封裝的前提下,額定電流從750A提升到1000A,為逆變器的大容量化做貢獻

※3載流子存儲式溝槽柵型雙極晶體管

※4RelaxedFieldofCathode:本公司獨有二極管,提高了陰極側電子遷移率

※5將CM750HG-130R與第7代IGBT進行比較的情況

※6CM600HG-130H、CM750HG-130R

2.在世界上首次實現+150℃的工作保證溫度,為逆變器的小型化做貢獻

?通過采用第7代IGBT和RFC二極管※4及溫度特性更好的封裝材料,在耐壓6.5kV的條件下,在世界上首次實現了150℃的工作保證溫度,達到業界最高水平※1

?由于可在高溫下使用,因此逆變器冷卻系統得到了簡化,有利于逆變器的小型化,提高了設計的自由度

3.確保與以往產品外形封裝兼容,有助于縮短逆變器的研發時間

?確保外形封裝尺寸、輸出端子的配置等與以往產品※6兼容,從而便于替換升級,有助于縮短逆變器的研發時間。

發售概要

主要目標

三菱電機的“HVIGBT”模塊自1997年實現產品化以來,以其優異的性能和高可靠性獲得好評,被廣泛應用于鐵路車輛牽引系統、直流輸電設備以及大型工業設備等的逆變器。

近年來,由于人們環保意識提高,對逆變器的大容量化、高效率化以及高可靠性要求越來越高。

為了滿足上述市場需求,本公司此次將發售“X系列HVIGBT模塊”,該產品通過采用三菱第7代IGBT和RFC二極管,降低了功率損耗與熱阻,易于實現逆變器的大容量化和小型化。

我們首先將推出耐壓6.5kV的產品,今后還將增加3.3kV和4.5kV產品,擴大產品陣容,為逆變器的大容量、小型化做貢獻。

主要規格

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