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三菱電機:借勢中國制造2025 概念布局市場

時間:2015-07-28

來源:中國傳動網

導語:三菱電機在參加2015 PCIM展會期間,表示中國制造2025概念給該公司帶來機遇,并借勢布局市場,調整產品策略,推出相應功率模塊產品,并預計將在電動汽車、軌道牽引及變頻家電領域中獲得較大的增長。

▲ 三菱電機董事及技術總監Gourab Majumdar博士

三菱電機在參加2015PCIM展會期間,表示中國制造2025概念給該公司帶來機遇,并借勢布局市場,調整產品策略,推出相應功率模塊產品,并預計將在電動汽車、軌道牽引及變頻家電領域中獲得較大的增長。

▲ 三菱電機半導體大中國區總經理四個所大亮先生

三菱電機大中國區半導體市場總監錢宇峰先生表示,該公司對中國鐵路牽引市場發展持樂觀態度,除了國家每年超過人民幣8,000億的投入外,今年6月成立的中國中鐵,更將軌道交通延伸海外,現已踏足28個國家,洽談超過60個項目。

環保仍是驅動力

在純電動汽車方面,錢先生認為中國政府已開始加速發展汽車續航充電站,帶動純電動車銷量。三菱電機的目標市場份額是30%,按去年電動汽車銷售8萬臺計算,今年會翻倍至16萬臺,至2017年累計可達50萬臺,繼而在2020年累計達200萬臺。

隨著政府持續支持太陽能及風電發展,錢先生認為大量新能源將要從偏遠地區輸送至沿海地區,因而產生對特高壓直流輸電項目以及可移動STATCOM項目的需求。同時,在政府推動家居環保下,國內變頻空調的變頻率已經接近50%,而變頻洗衣機及變頻冰箱分別只有15%及10%的變頻率,未來增長潛力甚大。

雖然太陽能市場的整體回收成本時間較長,錢先生表示,三菱電機期望在中國市場,特別是對于三電平結構的市場占有一席之地。

第七代IGBT降低成本

三菱電機董事及技術總監GourabMajumdar博士指出,三菱電機這次特別推介第七代IGBT模塊,分為NX及STD兩種封裝,采用第七代芯片及全新的結構,提高產品性能和壽命,在底部預涂網格狀的PC-TIM(相變熱界面材料),涂層均勻更易控制熱阻,從而增強散熱效果,提升應用可靠性。

他續稱,第七代IGBT模塊的晶元厚度更薄,柵極與柵極間的間距更小,可實現更高的IGBT電流,并減小導通損耗、開關損耗、噪聲及對周邊器件的影響,以降低客戶的綜合成本。目前已經量產的產品,已包括了工業、新能源、電動車及家電等方面,現時正在研究如何將其應用在電力汽車牽引方面。

對于家電采用的DIPIPMTM產品,已經成為市場標準,Majumdar博士歸功于研發過程中不斷與客戶交流,制定正確的開發方向,以及掌握產品上市先機。回顧過去20年來,他表示三菱電機做了七、八代產品,順應了白色家電對低成本和小型化的要求。至于最新的SLIMDIP模塊,它堪稱是劃時代產品,采用了逆導型芯片,將原先的12塊芯片減少到6片,其體積縮小了31%。

積極推動碳化硅

在新材料方面,Majumdar博士指出,三菱電機從1994年開始研究碳化硅,近年已經量產了數款碳化硅功率模塊產品。

他表示,三菱電機已經上市的碳化硅產品的電流等級從20安到1200安均有,分完全碳化硅型及混合碳化硅型,涵蓋高鐵到家電應用,其中多款產品屬于全球首發,特別適合在高載頻環境中使用,如電源、太陽能和機車;以及高壓、高性能、高可靠性的地方使用,如日本新干線地鐵車組。

為了推廣碳化硅的應用,Majumdar博士稱,三菱電機將會把卓越的功能集成在碳化硅模塊中,發揮其特性極限,并通過同時改善生產工藝和實現產品小型化來降低成本。

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