下一代車載技術進一步增強排放控制和提升安全性能，全球立法持續推動該技術的發展。行業競爭和消費預期正在引領連接云和個人便攜式終端更高水平的車載連接。因此，預計未來七年市場對支持性半導體終端的需求將以5%年復合增長率增長，與2013年275億美元的市場總價值相比，到2021年將超過410億美元。
StrategyAnalytics分析還表明，微控制器和功率半導體將推動超過40%的收益需求，而到2021年中國的輕型汽車產量將帶動20%的地區需求。
StrategyAnalytics全球汽車實踐副總監克里斯?韋伯(ChrisWebber)談到：“正在進行的進一步改善傳統的電氣化動力系統，以及增強安全性的高級駕駛輔助系統(ADAS)的研究和開發，將推動市場對以下產品需求的增長。包括：高性能處理器、額外的內存、高度集成的混合信號集成電路，以及包括雷達和攝像頭的傳感器終端。市場增長的機會也將針對半導體提供無線連接功能，使未來汽車更高的自動化水平成為可能，以滿足車內消費者對無縫便攜式終端使用和內容交付的需求。”
全球汽車實踐助理總監馬克?菲茨杰拉德(MarkFitzgerald)補充到：“在幾十個電子控制單元中對智能控制和功率驅動的需求，以及在單輛汽車中對電機和電磁閥制動器的需求，占微型控制器和功率設備很高的收益份額。”
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