2014年10月31日，德國慕尼黑訊——如今的電子助力轉向系統通常需要使用兩顆傳感器芯片來可靠、準確地感測轉向力矩。歸功于英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出的創新雙傳感器封裝，未來只需要一顆傳感器芯片就能做到這一點。英飛凌近日發布的線性霍爾傳感器和角度傳感器這兩個器件家族已經使用了這種新型雙傳感器封裝。它可支持ASILD，并且降低了物理空間要求和系統成本；譬如，在要求高可用性的轉向應用中，如用于自主駕駛系統。這種雙傳感器封裝是在位于德國雷根斯堡的英飛凌研發機構開發的。

通過采用創新堆棧貼裝技術，這種線性霍爾傳感器和角度傳感器家族器件將兩顆獨立的傳感器合并到一個厚度僅為1毫米左右的小巧的標準PG-TDSO封裝中。英飛凌并未采用并排放置傳感器的常見做法，而是利用已獲得專利的倒裝芯片技術，將兩顆傳感器堆疊起來。這能在安全關鍵型應用中節省寶貴的空間和成本，如電子助力轉向（EPS）、電子節氣門控制、制動踏板位置，以及諸如EPS電機、變速箱和離合器致動器等領域的無刷直流電機控制等。

這種雙傳感器封裝集成了兩顆線性霍爾傳感器或兩顆角度傳感器。這兩顆傳感器都具備單獨的電源和獨立的信號輸出。借助電隔離技術實現了二者的電氣獨立。這意味著這兩顆傳感器均獨立工作，從而提高了系統可靠性。這種SMD封裝具備8個或16個引腳。英飛凌也提供了采用這種封裝的單傳感器型號。

具有更高ISO26262要求的新一代EPS系統，以及其他依賴于霍爾效應扭矩傳感器和GMR/AMR（巨磁阻/各向異性磁阻）角度感測的安全關鍵型應用，都對傳感器冗余尤為感興趣。這種雙傳感器封裝可支持ASILD系統；英飛凌提供了ISO26262文檔和安全技術專長，以協助其客戶——汽車系統供應商——設計符合ISO標準的系統。

英飛凌副總裁兼感測與控制業務部總經理RalfBornefeld表示：“ISO26262標準中關于汽車安全要求的規定，要求在電子助力轉向這樣的安全關鍵型應用中實現傳感器冗余。通過巧妙地將兩顆傳感器集成到一個封裝中，英飛凌滿足了這種對傳感器冗余的需求，這突出表明了我們以市場上最為廣泛的磁性傳感器產品組合，在汽車行業取得的領先優勢。有了這種集兩顆傳感器于一體的小巧封裝，我們的客戶可以降低其系統成本，設計出十分緊湊的ASILD系統。”

雙傳感器封裝的外形尺寸與單傳感器一模一樣

得益于這種雙傳感器封裝所采用的倒裝芯片貼裝技術，兩顆感測元件均被放置于相同側面位置，并且可以檢測出一個完全相同的磁場——有關系統微控制器可以直接對二者檢測出的磁場進行比較。這種倒裝芯片貼裝技術實現了非常小巧的封裝外形尺寸和更省空間的電路板布局。相比之下，采用常規方法并排放置傳感器則會檢測出不同的磁場。這意味著這種磁場必定比采用雙傳感器封裝的器件更強，從而要求更大封裝，需要更強大更昂貴的磁體，以及兩顆感測元件之間的距離造成的磁場偏差。使用更強大更昂貴的磁體也會加大精確磁場微調方面的設計難度。有了英飛凌最新推出的這兩個傳感器家族，工程師可以利用更小巧、更廉價的磁體，并且無需進行磁場微調。

面向線性霍爾傳感器的全新PG-TDSO-8封裝的外形尺寸，與單傳感器器件一模一樣，僅為4.0毫米x5.0毫米x1.2毫米（高度含支座）。英飛凌也提供了采用PG-TDSO-16封裝的角度傳感器（均采用GMR和AMR技術）。所有采用雙傳感器封裝的傳感器，均適用于40°C至125°C溫度范圍，并且符合汽車行業質量標準。

雙傳感器封裝器件的供貨情況

采用PG-TDSO-8封裝的線性霍爾傳感器TLE4997A8D和TLE4998x8D的工程樣品已經開始供貨。計劃將于2014年年底開始投入量產。

采用PG-TDSO-16封裝的角度傳感器TLE5012BD和TLE5309D的工程樣品也已經開始供貨。TLE5012BD集成了兩顆采用iGMR技術的傳感器，而TLE5309D則集成了一顆采用iAMR技術和一顆采用iGMR技術的傳感器。計劃將于2014年年底開始量產角度傳感器TLE5012BD，而TLE5309D的量產則計劃于2015年年中開始。英飛凌也提供了作為單傳感器解決方案的線性霍爾傳感器和角度傳感器。

英飛凌是傳感器應用的強大合作伙伴

英飛凌擁有豐富的產品線，在傳感器設計和生產方面積累了40年的豐富經驗，并且擁有市場上最為廣泛的磁性傳感器產品組合。過去10年，英飛凌的集成式磁性和壓力傳感器銷量高達逾25億顆。英飛凌是排名第一的輪速傳感器供應商，同時也是面向側邊安全氣囊和胎壓監測系統的壓力傳感器的頭號供應商。平均而言，如今每輛汽車要使用20顆磁性和低壓傳感器。其中4顆是由英飛凌提供的。在EPS市場上，英飛凌也占有約三分之一的市場份額，高居榜首。作為強大的合作伙伴，英飛凌每天向汽車電子市場供應了超過100萬顆傳感器。