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英特爾為物聯網打造全球最小3G模塊

時間:2014-09-01

來源:網絡轉載

導語:英特爾宣稱,XMM6255模塊能保護模塊免于過熱、電壓過高以及電流過載造成的損害,適用于安全監控以及傳感器等物聯網應用,另一方面,高密度的集成也能夠減少成本以及能耗。

日前,英特爾推出一款號稱目前世界上最小的3G調制解調器模塊,打算將其運用在小家電、可穿戴設備以及“智能”煙霧報警器等安全預警設備的網絡連通上,為未來在物聯網領域的發展做準備。

這款名為“XMM6255”的模塊面積約300平方毫米,搭載X-GOLD625基帶處理器,內置的SMARTIUE2p收發器則首次將數據傳輸及收發功能、功率放大器以及能耗管理功能集成在一起。XMM6255在雙頻HSPA網絡下配置下行7.2Mbps以及上行5.76Mbps的網速,可添加四頻2G網絡支持,不過需額外添加一個外置的功率放大器。英特爾宣稱,XMM6255模塊能保護模塊免于過熱、電壓過高以及電流過載造成的損害,適用于安全監控以及傳感器等物聯網應用,另一方面,高密度的集成也能夠減少成本以及能耗。調研公司Gartner的主管SergisMushell表示,英特爾此舉,發力物聯網的意圖十分明顯:“所謂的‘世界最小’只是噱頭,英特爾想在這個將數據聯通看得無比重要的市場上站穩腳跟。”

此前英特爾預計,未來物聯網市場將產生數以億計的設備,所以XMM6255的推出可以說是開了個好頭,因為未來也許任何有屏顯的設備都需要聯網功能,而一個安全、低能耗的聯網模塊,則顯得尤為重要。

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