編者按：近日，臺積電攜英特爾、三星開啟18英寸芯片時代，三方已達成共識：2012年將是半導體產業進入18英寸芯片制造的適當時機。 　　近日，全球三大半導體產業巨頭臺積電、英特爾、三星電子聯合宣布，為促進產業持續成長，維持未來芯片制造與應用的合理成本，三方已達成共識：2012年將是半導體產業進入18英寸芯片制造的適當時機。 　　不過，業內反對者卻認為，真正進入18英寸時代的時間點，大約在2020年左右，三方的聯盟，更像是淡化產業風險。 18英寸時代價值 　　三大巨頭的判斷，建立在成本驅動與環保口號基礎上。 　　臺積電先進技術事業資深副總經理劉德音說，從12英寸過渡到18英寸，將大幅縮減生產成本，降低空氣污染、溫室氣體排放及水資源消耗。 　　三星電子存儲器制造運營中心高級副總裁Cheong-Woo Byun指出，18英寸時代，將有利于完善產業生態體系。 　　它們一致聲稱，三方將借助共同的產業標準，合理調整18英寸設備與自動化流程，以減少風險，降低研發成本，提高投資回報率。 　　三巨頭還舉例說，半導體產業每10年就會進入新的大尺寸時代。例如1991年，8英寸半導體量產，10年后即2001年，12英寸產品量產。 異議觀點：至少要到2020年 　　不過，在接受《第一財經日報》采訪時，半導體產業觀察人士莫大康對此保持謹慎態度。“18英寸制造不能完全根據8英寸到12英寸的演進周期推算，應考慮更多市場需求與風險因素。”他說。 　　莫大康認為，隨著應用深化，芯片生命周期將被拉長。未來，全球18英寸產品需求者可能僅有2至3家，難以支撐建廠成本。因此，他判斷稱：2020年，18英寸產品才可能進入試生產階段。 　　另一位半導體產業咨詢人士認同莫大康的觀點。該人士表示，三大巨頭只是在鼓噪罷了，尤其是英特爾，在摩爾定律有效性遭受質疑后，它需要借助更大尺寸的晶圓制造才能延續壽命。 　　中芯國際官方則有些“寓貶于褒”。在發給本報的新聞稿中，中芯國際稱：“我們樂見技術演進，就像當初從8英寸走向12英寸生產。市場領導者常常承擔高昂成本，一旦技術成熟，整個產業將從中獲益，并降低總體成本。” 產業風險加大 　　三大巨頭倡言18英寸時代，更像是在有意淡化目前逐漸增大的產業風險。 　　“全球半導體產業的‘老大’不太好當了，因為產業環境在惡化，投資回報率持續下降。”莫大康舉例說。 　　英特爾雖貴為處理器老大，但很難甩開AMD的競爭，進入消費電子時代，其產業地位已明顯弱化。至于三星，也正面臨海力士、爾必達等巨頭的追趕。 　　而且，一個更為尷尬的事實是，支撐進入18英寸時代的半導體設備企業并不積極。消息人士透露，全球設備龍頭美國應用材料公司對18英寸制造就“不感冒”。原因是，這一領域投資高達1000億美元，在市場需求短期難以產生時，不可能積極投入研發。 　　莫大康表示，如果英特爾、三星、臺積電等巨頭與設備公司共同投入研發，風險共擔，也許能加快18英寸時代的到來。 　　半導體調研機構Isuppli中國產業分析師顧文軍則談及另一重競爭：在IBM幕后主導下，中芯國際、AMD、新加坡特許參與的半導體產業聯盟正持續擴大，這已對英特爾、三星、臺積電任何其中之一構成了巨大挑戰，三方聯盟，意味著未來的產業競爭越來越趨向于產業聯盟的競爭。