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半導體3巨頭攜手 18英寸晶圓2012年投產

時間：2008-05-08

來源：臺積電(上海)有限公司

導語：半導體業界3大巨頭英特爾（Intel）、三星電子（SamsungElectronics）及臺積電于美東時間5日傍晚共同表示，3大廠已達成協議，互相合作致力于推動下一世代晶圓轉型，預定2012年導入18英寸晶圓投產

編者按：盡管每10年1個晶圓世代轉型，已經在8英寸及12英寸晶圓上陸續驗證，但對于導入下一世代18英寸晶圓，卻遲未有真正移動，半導體3巨頭攜手 18英寸晶圓2012年投產 　　盡管每10年1個晶圓世代轉型，已經在8英寸及12英寸晶圓上陸續驗證，但對于導入下一世代18英寸晶圓，卻遲未有真正移動。不過，半導體業界3大巨頭英特爾（Intel）、三星電子（SamsungElectronics）及臺積電于美東時間5日傍晚共同表示，3大廠已達成協議，互相合作致力于推動下一世代晶圓轉型，預定2012年導入18英寸晶圓投產。 　　從全球半導體產業過去發展經驗顯示，導入大尺寸晶圓投產，可降低每顆晶粒（die）生產成本，而18英寸晶圓表面積及切割出來的晶粒數量，將會是12英寸晶圓的2倍以上，可望進一步降低每顆晶粒成本。 　　除生產成本考慮，導入18英寸晶圓投產，更可有效使用能源、水源及其它資源，從每顆晶粒生產過程來看，投產大尺寸晶圓得以進一步降低整體資源使用量，亦符合當前綠色潮流。事實上，從8英寸晶圓轉進到12英寸晶圓，在投產過程中將相當程度地降低半導體工藝所導致的空氣污染、溫室效應及水資源利用，半導體業者如今在綠色潮流呼聲中，亦期望導入18英寸晶圓后，能夠進一步降低這些資源浪費與污染情況。 　　三星內存制造中心資深副總裁Cheong-WooByun表示，轉進18英寸晶圓世代，將可望使得整體IC產業生態系統受惠，英特爾、三星及臺積電將與供貨商及其它半導體制造業者合作，進一步主動發展18英寸晶圓的產能潛力。 　　臺積電先進科技事業群資深副總裁MarkLiu則指出，隨著先進工藝科技所帶來的復雜性，已成為思考半導體產業未來的重點，包括英特爾、三星及臺積電都相信，轉進18英寸晶圓世代，當可為業界提供維持合理成本的解決方案。
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