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盛美半導體獨有無應力拋光技術攻克芯片制造瓶頸

時間：2008-04-05

來源：中國傳動網

導語：美半導體獨有無應力拋光技術攻克芯片制造瓶頸

編者按：盛美創始人、首席執行官王暉介紹，未來主流芯片制造工藝設計必然要求生產工藝采用銅制程、90納米線寬以下技術。盛美半導體獨有無應力拋光技術攻克芯片制造瓶頸。 盛美半導體設備（上海）有限公司日前在上海張江高科技園區正式成立，這家由海歸人員創立的企業已經掌握了未來芯片生產所需的新一代生產技術，應用該技術的樣機已被Intel和LSI Logic公司采用。 據盛美創始人、首席執行官王暉介紹，未來主流芯片制造工藝設計必然要求生產工藝采用銅制程、90納米線寬以下技術。目前，傳統化學機械拋光法難以滿足這種設計需求，成為影響芯片制造業發展的技術瓶頸。而盛美公司通過技術革新獨創的晶圓無應力拋光技術已攻克了這一瓶頸。應用該技術，不僅可滿足90、65、45和32 納米及以下線寬工藝需求，而且該套設備的耗材僅有化學機械拋光法制程設備所需耗材的15%。 除獨有的晶圓無應力拋光技術外，盛美自主研發的鍍銅設備、單片晶圓清洗設備也已進入樣機銷售階段。據悉，盛美半導體為其核心技術、系統架構與制程、互連架構及整合制程工藝都申請了全球性的知識產權保護，已獲得47項專利并另有86項在申請中，形成了完善的排他性專利保護。
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