PLC光無源技術(shù)分為五大類，截至2011年，國內(nèi)的PLC分路器制造商約150家之多，短短三年時間年復(fù)合增長率達(dá)到120%。但是快擴(kuò)產(chǎn)之后卻迎來大量產(chǎn)品積壓，為生產(chǎn)企業(yè)帶來沉重的壓力。

當(dāng)前，PLC光無源技術(shù)分為五大類，分別是：第一類是波分復(fù)用器-平面光波導(dǎo)器件，其中又分為刻蝕衍射光柵EDG、微環(huán)諧振器解復(fù)用器、陣列波導(dǎo)光柵AWG和光子晶體解復(fù)用器這幾大類；第二類PLC光分路器，屬于光纖到戶的核心光子器件；第三類為無源與有源功能器件混合集成，有AWG與可調(diào)諧衰減器（VOA）集成、AWG與熱光開關(guān)集成的光上下路器（OADM）這兩種集成方式；第四種類型為SOI納米線AWG與Ge探測器單片集成，屬于硅基器件混合、單片集成；第五種類型為InP基單片集成（PIC），其中Infinera公司是全球PIC集成芯片代表。InP基單片集成KeyInnovationPIC是技術(shù)上的創(chuàng)新，屬于有源光子的集成，具有空間小、能耗低、可靠性高的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字帶寬，帶來部署和管理的靈活性。

據(jù)統(tǒng)計，截至2011年，國內(nèi)的PLC分路器制造商約150家之多，短短三年時間年復(fù)合增長率達(dá)到120%。而2012年數(shù)據(jù)顯示，2012年全年度大部分PLC制造商僅能開起三成的產(chǎn)能，并且價格跌落30%。2012年P(guān)LC的銷售量與2011年基本持平，但由于價格下跌致使銷售額明顯下降。而2012年下半年整體PLC市場偏淡，有些二級市場的廠家?guī)讉€月沒有訂單，大量的庫存堆積。

2012年下半年P(guān)LC市場的冷淡持續(xù)到今年一季度，伴隨的是利潤再次被削弱，付款周期依然漫長，訂單情況仍然不見回轉(zhuǎn)。總體回顧，今年一季度國內(nèi)PLC市場仍然很慘淡。

據(jù)業(yè)內(nèi)專家介紹，目前PLC市場存在非良性競爭，價格與成本嚴(yán)重倒掛，行業(yè)已進(jìn)入洗牌期。這一點(diǎn)得到眾多業(yè)內(nèi)人士的認(rèn)同，并表示，如今的PLC市場已進(jìn)入洗牌期，唯有真正有實力的廠商方能堅持到最后。

因此，不少廠商開始尋找出路，譬如轉(zhuǎn)型。目前有些PLC廠商已經(jīng)開始轉(zhuǎn)型。據(jù)了解，部分廠商開始轉(zhuǎn)向需求量更大但競爭也更為激烈的跳線生產(chǎn)，也有部分廠商轉(zhuǎn)型離開光通信行業(yè)。但仍然有一些有實力的廠商各更高端的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)移，如AWG、VOA和VMUX。未來幾年中，PLC市場雖然也會有起伏，但整體市場的走向仍然難以預(yù)測。

未來一段時間PLC光無源器件或?qū)⒃谝韵滤念愂袌鲂枨笾略俅位謴?fù)增長模式：

需求一：骨干網(wǎng)通信壓力

寬帶接入用戶每年按20-30%的增長率增長，其中平均流量增長每用戶每年高達(dá)20-30%。據(jù)預(yù)測，2014年平均寬帶接入帶寬將從目前的2M增長到20M以上，業(yè)務(wù)量流量的增長速度五年達(dá)10倍，預(yù)計2014年各省出口總帶寬是2008年的10-18倍。

數(shù)據(jù)顯示，未來5年CTC骨干IP帶寬年增長率處于40%~50%，骨干傳輸網(wǎng)總帶寬將從64Tbps增加到至少120~155Tbps，甚至200Tbps。通信網(wǎng)絡(luò)的壓力已經(jīng)由接入層傳至骨干層，并將掀起骨干網(wǎng)的全面升級換代革命。

隨著骨干網(wǎng)通信壓力的增大，光網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)承載和傳送平臺需要廣泛的使用WDM/DWDM。目前，韓國最大的移動運(yùn)營商SK電訊（SKTelecom）正使用諾基亞西門子的DWDM設(shè)備，采用hiT7300DWDM平臺，同時傳輸80個信道光波長，單個波長可以承載100G的數(shù)據(jù)流量，使光纖總?cè)萘扛哌_(dá)8Tbps。

在新型寬帶業(yè)務(wù)持續(xù)增長的驅(qū)動和N×40Gb/sWDM網(wǎng)絡(luò)規(guī)模部署的背景下，新型支持更大傳輸容量的N×100Gb/sWDM逐漸成為未來高速帶寬焦點(diǎn)技術(shù)。

對于國內(nèi)來說，2013年是100G商用元年，中國移動從10G直接跳到100G，中國電信和中國聯(lián)通從40G升級到100G。從全球范圍看，2013年是大量運(yùn)營商100G集采的爆發(fā)年，Verizon等國外主流運(yùn)營商都在積極部署100G。

未來五年100GWDM市場增長穩(wěn)定。2013年1月Dell’Oro的光傳輸市場預(yù)測報告顯示，未來五年全球WDM市場將以10%的年復(fù)合增長率增長，到2017年將達(dá)130億美元。Dell’Oro表示，40G/100G將是未來的增長點(diǎn)；且受益于40G/100GWDM需求的增長，未來五年光網(wǎng)絡(luò)市場都將呈現(xiàn)出增長的勢頭。由于運(yùn)營商對網(wǎng)絡(luò)設(shè)備容量需求的不斷提升，100G市場需求將顯得尤為強(qiáng)勁。

信息交換量的增加要求功耗降低，骨干網(wǎng)通信的壓力，100G市場強(qiáng)勁的市場需求，對PLC光無源器件需求增加。

需求二：云數(shù)據(jù)中心的發(fā)展

據(jù)思科報告預(yù)測，2011-2016年間，全球數(shù)據(jù)中心流量將會增長四倍，全球云流量將會增長六倍。到2016年將有三分之二的數(shù)據(jù)中心流量來自于云服務(wù)的流量。云計算將導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心流量倍增。

相比較傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，云計算數(shù)據(jù)中心的單臺物理主機(jī)數(shù)據(jù)流量可能是傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的4倍、8倍甚至10倍以上。為了減少網(wǎng)絡(luò)的延時，提高數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)響應(yīng)速度，云計算數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡(luò)采用40G/100G網(wǎng)絡(luò)端口。

據(jù)分析，數(shù)據(jù)中心流量中76%流量來自于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部（包括存儲、數(shù)據(jù)開發(fā)、認(rèn)證等），17%流量屬于數(shù)據(jù)中心到用戶，7%流量屬于數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心。

數(shù)據(jù)中心急需大量高速互聯(lián)模塊，采用串行40G方式，成本大約是WDM的6倍，同時功耗也大大高于WDM，而且部分新元器件需要重新開發(fā)，這會極大影響到標(biāo)準(zhǔn)的按時發(fā)布和市場的推廣，所以目前基于單模光纖的40G/100G采用WDM的波分復(fù)用方式實現(xiàn)，4×10G或者4×25G。

需求三：接入網(wǎng)—三網(wǎng)融合PON技術(shù)

三網(wǎng)融合是電信網(wǎng)、廣播電視網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展，實現(xiàn)三網(wǎng)互聯(lián)互通，資源共享，為用戶提供話音、數(shù)據(jù)和廣播電視等多種服務(wù)。PON技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用到光纖到戶、三網(wǎng)融合。其中WDM-PON結(jié)合了WDM技術(shù)和PON拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，日益成為一種高性能的接入方式。這中間也會廣泛使用PLC分路器產(chǎn)品。

需求四：硅基芯片光互連

微電子領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)就是RC瓶頸、發(fā)熱問題。芯片－芯片銅互連速度為6-8Gbps，銅互連32nm、22nm、15nm、11nm、7nm，當(dāng)10nm時出現(xiàn)量子效應(yīng)，20Gbps以上需光互連。比如IntelSi推出了光子芯片計劃，芯片內(nèi)采用WDM互連，因電互連價格昂貴，電互連逐步向光互連演進(jìn)成為必然趨勢。

總而言之，采用光傳輸代替電傳輸、且是多波長光傳輸，相干100GWDM主干網(wǎng)、40G/100G數(shù)據(jù)中心、光纖到戶接入網(wǎng)、芯片光互連的需求都促進(jìn)了PLC光無源器件的發(fā)展。其中單元芯片將用到波分復(fù)用器、PLC光分路器，集成芯片則更多考慮到體積和功耗要求，采用PLC混合集成、SOI硅光子學(xué)、InP單片集成（PIC）等技術(shù)。這些需求都將推動PLC技術(shù)的不斷發(fā)展和演進(jìn)。