由于半導體制程進步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業界開始積極發展所謂的系統單芯片SoC，而可組態性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統更寬廣的應用空間。 過往需多顆芯片才能組構的運算系統，現在透過半導體的整合工藝，單一SoC芯片即可實現，但無論是用多顆芯片構成的系統，還是用單顆芯片就實現的系統，系統中都包含各種屬性、功效電路，而在SoC需求愈來愈普遍，同時內部設計愈形復雜后，芯片公司已難完全以自力、自主完成SoC設計，若完全自力設計，則電路的設計、驗證過程費時更長，影響SoC上市時間與研發成本。 為能用更簡便、快速方式完成SoC設計，半導體產業衍生新經營型態的公司，稱為IP Provider（矽智財供應商），IP Provider只專注于芯片內各功效電路研發設計，并將功效電路設計成果授權給其它業者使用，而技術授權費或芯片量產后的權利金，就成了IP Provider的主要收益來源。 不過，并不是只有IP Provider才能授權芯片的功效電路設計，半導體產業中其它經營型態業者，也提供類似服務，包括整合裝置制造商（IDM）、晶圓代工廠（Foundry）、無晶圓廠的芯片公司（Fabless）、芯片設計服務業者（Design House）、以及電路設計自動化的工具供應商（EDA Vendor）等也多有提供，差別只在于專營與兼營，IP Provider屬專營業者，其余各種型態的業者屬于兼營。 事實上矽智財概念最初來自Foundry，Foundry業者為讓投單客戶芯片電路設計可盡快投產，所以向客戶提供現成、已完成各項驗證的功效電路設計，當這類型的設計累積數量夠多后，才逐漸開展出更高層次的矽智財產業。 處理器IP是SoC的最核心 了解IP能簡化、加速SoC設計后。如今的SoC，芯片內多半會使用1個或1個以上的IP，在用及各種IP中，又以控制器、處理器的IP最為基礎與關鍵。每顆SoC設計之初就要決定控制器/處理器架構，此等于決定SoC的最核心設計，接著才能決定外圍功效電路，最后才能完成SoC整體設計。 也因為控制器/處理器的需求最基礎、普遍，所以如英國ARM（安謀國際）、美國MIPS（美普思）等業者在矽智財業界中相當活躍，因為ARM、MIPS等皆以處理器的IP授權為主業務。今日多數SoC均直接使用ARM、MIPS業者授權的處理器IP，已少有完全自力設計的SoC執行核心。（附注1） 圖說：英國ARC公司可組態性處理器IP的展望規劃圖（Roadmap），圖上半為ARC 700系列的展望規劃，下半則為600系列的展望規劃。