為進一步探討LED封裝技術熱點與市場走向，同時加強企業與企業、企業與用戶間的技術交流。深圳市大族光電設備有限公司將于本月29日主辦“2013LED&半導體封裝市場與技術前瞻性交流會議”。屆時，將就LED封裝技術、LED驅動技術、應用案例分享、LED市場解析等議題進行演講。
研討會時間：2013年3月29日下午（星期五）
地點：深圳市南山區深南大道9988號大族科技中心大廈中央會議廳（二樓）
歡迎LED各界人士報名參與。
會議議程
12：30-13：30：嘉賓簽到
13：30—13：50：大族激光董事長高云峰致辭
13：50—14：15：題目：新型封裝技術在室內照明的應用探討
彭會銀，董事長兼總經理（法定代表人），湖北匡通電子股份有限公司
14：15—14：20：提問、交流
14：20—14：30：二等獎抽獎
14：30—15：00：題目：LED上市企業在管理過程中存在問題的思考
黨建忠，管理學博士，副總經理，董事會秘書，廣東省佛山市國星光電股份有限公司
15：00—15：30：茶歇，參觀展廳
15：30—15：40：一等獎抽獎
15：40—16：05：題目：焊線技術在LED和半導體行業的發展演變
賀云波，工學博士，總經理，深圳市大族光電設備有限公司
16：05—16：10：提問、交流
16：10—16：35：意法半導體（STMicroelectronics）議題待定
16：35—16：50：提問、交流
16：50—17：10：特等獎抽獎
獎品：IPAD3、IPHONE4S、數碼相機、購物卡、三維水晶內雕產品、三維頭像內雕、U盤、筆記本
報名請點擊：http://www.cnledw.com/ad/dzgd.asp
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