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3月29日 LED&半導體封裝市場與技術前瞻性交流會

時間:2013-03-19

來源:網絡轉載

導語:深圳市大族光電設備有限公司將于本月29日主辦“2013LED&半導體封裝市場與技術前瞻性交流會議”

為進一步探討LED封裝技術熱點與市場走向,同時加強企業與企業、企業與用戶間的技術交流。深圳市大族光電設備有限公司將于本月29日主辦“2013LED&半導體封裝市場與技術前瞻性交流會議”。屆時,將就LED封裝技術、LED驅動技術、應用案例分享、LED市場解析等議題進行演講。

研討會時間:2013年3月29日下午(星期五)

地點:深圳市南山區深南大道9988號大族科技中心大廈中央會議廳(二樓)

歡迎LED各界人士報名參與。

 

會議議程

12:30-13:30:嘉賓簽到

13:30—13:50:大族激光董事長高云峰致辭

13:50—14:15:題目:新型封裝技術在室內照明的應用探討

彭會銀,董事長兼總經理(法定代表人),湖北匡通電子股份有限公司

14:15—14:20:提問、交流

14:20—14:30:二等獎抽獎

14:30—15:00:題目:LED上市企業在管理過程中存在問題的思考

黨建忠,管理學博士,副總經理,董事會秘書,廣東省佛山市國星光電股份有限公司

15:00—15:30:茶歇,參觀展廳

15:30—15:40:一等獎抽獎

15:40—16:05:題目:焊線技術在LED和半導體行業的發展演變

賀云波,工學博士,總經理,深圳市大族光電設備有限公司

16:05—16:10:提問、交流

16:10—16:35:意法半導體(STMicroelectronics)議題待定

16:35—16:50:提問、交流

16:50—17:10:特等獎抽獎

獎品:IPAD3、IPHONE4S、數碼相機、購物卡、三維水晶內雕產品、三維頭像內雕、U盤、筆記本

報名請點擊:http://www.cnledw.com/ad/dzgd.asp

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