據了解，由于LED外延芯片行業的技術壁壘及工藝壁壘較高，國內低端LED市場的競爭將加劇，而高品質LED芯片的供應仍將處于緊缺狀態，行業集中整合不可避免。而要想在LED芯片行業有一席之地，提光效降成本是方向。

一、國內LED產業面臨整合

LED產業鏈的上、中、下游分別為外延材料與芯片加工、產品器件與模塊封裝、顯示與照明應用。LED外延片與芯片約占行業70%的利潤，LED封裝占10%-20%,LED應用占10%-20%。統計顯示，我國半導體照明生產企業超過3000家，其中70%集中于產業的下游，國產LED外延材料與芯片以中低檔為主，80%以上的功率型LED芯片、器件依賴進口。上游的核心專利技術，集中在日本日亞（Nichia）、美國科瑞（Cree）、德國歐司朗（Osram）等為數不多的海外巨頭手中。

國內LED外延芯片企業有60余家，總體潛能巨大，但由于LED外延芯片行業的技術壁壘及工藝壁壘較高，生產過程中需要具有豐富經驗的工藝工程師，而目前國內相關人才較為緊缺，難以滿足急劇擴大的產能需求。與此同時，目前國內大多數芯片企業規模較小，尚不具備規模化生產能力，且研發投入受限，技術提升緩慢，產品主要面向中低端市場。因而，在未來3-5年內，國內低端LED市場的競爭將加劇，而高品質LED芯片的供應仍將處于緊缺狀態，行業集中整合不可避免。

“大家都在談價格下跌，都在談過剩，其實對于國內LED企業而言，激烈的市場競爭是好事，只會把劣的、貪圖暴利不講品質的企業趕走，加速行業的洗牌。”王約庚說道。

二、提光效降成本是方向

針對LED芯片的發展方向，王約庚提出了自己的見解：從應用出發，提高發光效率（lm/W）、降低單位成本（元/lm）。發光效率除了影響LED芯片的亮度及能耗外，也影響著LED芯片的成本及可靠性。“當LED封裝器件發光效率為100lm/W時，其中約70%的能量以熱的形式表現出來，僅有約30%的能量以光的形式表現出來。輸入功率愈高，產生的熱量愈多，從而需要更多的散熱組件，此將導致LED成本提高、可靠性降低。”他介紹道。

除了發光效率及單位成本因素，從用戶體驗及經濟性方面考慮，降低光衰、保證芯片的均勻性、提高芯片的抗靜電能力以及在惡劣環境下的可靠性，也是LED外延芯片行業技術發展的主要方向。

毫無疑問，接下來中國LED制造產能將繼續保持快速成長。“在產能增長的同時，更應該加速技術革新，培養專業人才，避免產品結構過于同質和集中，以防出現結構性產能過剩。能夠顯著推動LED照明產品降低成本的芯片制造裝備與產品將大放異彩，占據未來市場主導地位。”王約庚表示。