在半導體技術的發展史上，2008年是承載了最多輝煌的年份，60年前，第一只晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發展的電子時代。50年前，第一塊集成電路在TI公司誕生，從此我們進入了微電子時代，40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯、摩爾和葛羅夫創立了Intel公司，來自仙童公司的另一位員工C.Sporck則創立了AMD，他們的創業引發了自硅谷席卷全球的高科技創業熱潮!30年前（1978年2月16日），芝加哥的WardChristiansen和RandySeuss開發出第一個計算機的公告牌系統，成為普及Internet的啟明星，人類從此進入互聯網時代……2008年也是承載了夢想最多的年份，3G、奧運、移動視頻、GPS、高清電視、TPMS、RFID……數不清的高科技夢想要在2008實現，“一年之計在于春”值此2008歲首，讓我們一起激揚文字共同展望2008年最值得期待的十大半導體技術! 一、802.11n 關注指數：★★★★★ 雖然802.11n目前還沒有正式的標準發布，但供應商們已經按捺不住對它的青睞，很多供應商已經開始交付802.11n的產品。思科和Meru的802.11n產品吞吐率為每秒達100到200Mb，有些配置可達到600Mb，比802.11g提供的54Mb/s快得多。 思科移動解決方案總監BenGibson表示：“對802.11n來說，2008將成為非常有意義的一年，它將會為人們提供更高的可靠性和連通性。”WorldWideTechnologies無線業務經理RyanRose對Gibson的觀點表示贊同，并表示，一旦802.11n標準被批準，“它將會使人們對無線技術的認識發生徹底的變革”。 NXP的802.11n解決方案演示了PC和機頂盒之間同時傳輸3部HDTV影片的效果，其流暢的質量讓我們看到了數字家庭聯網的雛形。Burton集團高級分析師PaulDeBeasi表示，下一年，人們將會看到采用非11g標準的11n膝上型電腦和筆記本。屆時，大多數的公司將會準備升級他們的無線局域網，11n應用將全面展開。 二、認知無線電技術 關注指數：★★★★☆ 經過2007年緊鑼密鼓的籌備，認知無線電標準起草組織者日前向電子工程專輯獨家透露：IEEE802.22標準第1版本已初步完成，順利進入到第1版本的“收官”階段;一方面，IEEE802.22標準本身還會被進一步更新及完善;另一方面，基于IEEE802.22標準的實驗性平臺（產品）會在一兩年內被推出。另外，IEEESCC41（IEEEP1900）中有關認知無線電及動態頻譜管理技術的標準也在順利進行中 “網絡開放”已經成為未來無線通信必然的趨勢，“網絡開放”所依賴的核心技術脫離不了認知無線電的框架及其技術支持，這已經為認知無線電的應用埋下伏筆。美國FCC即將在1月份進行700MHz黃金頻段的拍賣，而Google竟然被預測是最可能的贏家，雖然Google雖然不做認知無線電，但是Google在無線移動通信及網絡方面的理念及目標是網絡向第3家甚至多家開放（NetworkOpenness）;盡管目前Google還做不到“網絡開放”所期待的完全動態頻譜管理（DSA/DSM），但現階段，初步的網絡優化還是沒問題的。 所以，Google已經對認知無線電張網以待!在歐洲，歐盟今年即將正式開始的幾個跨國第7框架的大項目都要做認知無線電，相關頻譜開放也已提上日程。我們的近鄰日本也對認知無線電高度重視并有和歐洲相抗衡的成果。 2008年將是認知無線電技術厚積薄發的一年，這一改變人類未來無線生活的新技術將注定要吸引眾多目光! 三、45nm/32nm工藝技術 關注指數：★★★★ 摩爾定律雖然準確預測了集成電路的未來發展，但卻給IC制造者帶來了無窮無盡的煩惱，因為不斷開發先進的工藝技術是實現這個定律的不二選擇。在半導體工藝從90nm、65nm乃至45nm、32nm邁進的時候，新的挑戰，新的困難不斷困擾著產業，當然，這些挑戰也在同時證明著人的智慧、科技的力量是無窮的! 現在，Intel、TSMC、ARM、Altera、AMD、松下等都公布了45nm乃至32nm產品開發計劃，雖然半導體工藝技術面臨越來越嚴峻的考驗，但是，2008，我們有理由相信，新材料與新的光刻技術能把45nm和32nm的精彩呈現給我們! 四、嵌入式多核技術 關注指數：★★★★ 2007年PC處理器領域的多核風暴以Intel大獲全勝而AMD被燒的傷痕累累而告終，雖然首先開掘了多核金礦，但AMD終究敵不過財大氣粗的Intel，2008年，志得意滿的Intel又將多核風暴刮向哪里?嵌入式領域已經引起這位半導體巨頭的矚目，移動互聯設備（MID）是Intel進軍嵌入式領域的有效平臺，Intel打算在2009年推出Moorestown平臺，它包含了雙核Silverthorne處理器和Poulsbo單芯片芯片組。這些芯片可以與WiMax、Wi-Fi或3G手機服務模塊相匹配，從而為希望在設備中加入無線支持的廠商提供了選擇。在嵌入式領域，ARM已經率先推出Cortex-A9系列產品，該系列有兩個、三個乃至四個內核集群的產品，能提供超過8,000DhrystoneMips（DMIPS）的對稱多處理（SMP）性能。而TI也宣布將推出多核DSP，提升數字信號處理性能。風河公司的CTO則在12月的風河開發商大會上宣布了嵌入式多核的開發工具支持計劃，一場嵌入式多核技術風暴已經在成形，2008年，我們拭目以待! 五、Wimax 關注指數：★★★ 2007年10月19日，ITU投票通過Wimax正式成為3G標準之一，這一由Intel主導的無線技術苦熬多年終于修成正果，目前，中國北京、天津、武漢等地都已經在建Wimax基站，包括Intel、ADI、Atmel、SyChip、SEQUANSCommunications、GCT、富士通在內的多家公司都推出了支持Wimax的芯片或收發器產品，安捷倫科技、安立公司等推出不了支持Wimax的測試工具，預計隨著中國奧運會盛大開幕，Wimax應用也將進入收獲的季節。 六、超低功耗藍牙 關注指數：★★★ 經過10多年的發展，藍牙終于在最近兩年迎來了收獲期，不過，藍牙的功耗和速率是影響其應用的軟肋，隨著運動和保健市場的興起，藍牙技術需要更低功耗和更高傳輸速率，2007年6中旬，藍牙技術聯盟和諾基亞共同宣布，致力于推廣諾基亞開發的極低耗電量無線技術Wibree的組織Wibree論壇并入藍牙技術聯盟旗下，Wibree將作為一項超低功耗藍牙技術成為藍牙規格的一部分。藍牙SIG（BluetoothSpeicalInterestsGroup）表示，超低功耗型的ULP（UltraLowPower）藍牙標準和高速藍牙標準將會2008年年初正式出臺。一些半導體公司如Nordic等已經宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片，可以預計，08年將是超低功耗籃牙勃發的一年，另外，集成UWB技術的高速藍牙規格（Bluetooth3.0），預計2008年底推出也將推動高速籃牙的發展。高速版的藍牙仍將采用UWB技術，最大速率為480Mbps。 七、RFID 關注指數：★★★ 2007年的RFID技術沒有迎來預期中的井噴應用，究其原因，芯片成本較高和市場還沒有培育成熟是主要因素，進入2008年，隨著人們對食品安全的需求增加以及奧運盛會的召開，RFID終于將開始走熱，首先以NXP、TI為首的半導體廠商開始力推RFID方案，其次，在終端應用，全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產帶有RFID芯片的紙箱，這說明RFID終于在零售業進入實質發展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助于讓手機具備可以閱讀RFID信息的功能，這將有利于RFID的應用普及。可以預見，從2008開始，RFID技術將開啟一個巨大的新興半導體市場。 八、MEMS技術 關注指數：★★☆ 以加工微米/納米結構和系統為目的的微電子機械系統（MEMS）是微電子技術的微型化革命，它的制造工藝包括：光刻、刻蝕、淀積、外延生長、擴散、離子注入、測試、監測與封裝。MEMS將電子系統和外部世界有機地聯系起來，它不僅可以感受運動、光、聲、熱、磁等自然界信號，并將這些信號轉換成電子系統可以認識的電信號，而且還可以通過電子系統控制這些信號，進而發出指令，控制執行部件完成所需要的操作。MEMS曾經被產業賦予厚望，但由于半導體工藝技術的拖累，MEMS技術的發展沒有達到預期的火爆，不過，我們注意到2007年，MEMS器件已經逐步商業化應用，富士通就已經在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計的手機，諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機外殼，可以在空中“噴寫”信息，并通過傾斜和移動手機來玩動作游戲。Fujitsu的LifeBookQ2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000MEMS片上麥克風。Freescale則推出了基于MEMS技術的TPMS方案。2007年，微型傳感器技術也取得了長足的發展，隨著微處理器技術和半導體工藝技術的發展，我們有理由相信，2008年，MEMS技術的應用熱潮即將展開! 九、SoC設計中的驗證技術 關注指數：★★ 繼低功耗設計之后，SoC設計中的驗證技術已經成為眾多EDA巨頭關注的技術熱點。因為隨著SoC上的晶體管數量越來越多，越來越多的功能需要被驗證。來自市場的實時壓力也促使設計者必須找到一種能夠執行所須驗證的方法，因為實現驗證要幾乎占去整個芯片設計工作的2/3，驗證實際上已經能成為IC設計中繼功耗問題后的又一個難題。它也成為加速芯片面市的關鍵因素!2007年，EDA產業巨頭Synopsys、Cadence、Mentor等相繼推出提升驗證效率的工具，預計2008年，這一難題有實質性改觀! 十、可重構技術 關注指數：★☆ 誕生于上世紀五六十年代的實時電路可重構（Reconfigurationofcircuitryatruntime）技術，由于受到硬件等諸多方面條件的限制，直到上個世紀九十年代中期才逐漸成形并成為研究熱點。目前，隨著半導體器件功能的日益完善，尤其是可編程器件的迅速發展，這種近乎妄想的技術已經可以實現商用。2007年，美國國防先進技術研究計劃署（Darpa）啟動的“多形態計算架構（PCA）”項目，是軍方自主式武器裝備計劃的一部分，其核心就是采用“可重構計算結構”，目前可重構技術主要著眼于汽車電子、信息技術、高性能機器人的應用，未來，隨著半導體器件性能提升和價格降低，這一先進技術也將步入消費電子等領域。